A Samsung Electronics está considerando o lançamento de uma linha de teste para embalagens de chips no Japão, o que ajudará a desenvolver seu negócio de embalagens e estabelecer laços mais estreitos com os fabricantes japoneses de chips. Também está de acordo com os apelos dos EUA para que aliados unam forças para combater o crescente poder da China em chips e tecnologia avançada. Esta linha será a primeira no Japão para a Samsung.
Fonte da imagem: Samsung
A Samsung espera abrir uma instalação na província de Kanagawa, perto de Tóquio, onde já possui um centro de P&D. Embora detalhes e cronogramas ainda não tenham sido acordados, o investimento provavelmente será de dezenas de bilhões de ienes. O Japão é atraente devido ao custo relativamente baixo da mão de obra e à presença dos principais fabricantes de equipamentos e materiais para a produção de chips.
A linha incluirá o que é conhecido como processo interno de fabricação de chips, no qual os wafers são cortados e embalados em pacotes. Os fabricantes de semicondutores estão desenvolvendo técnicas avançadas de empacotamento que combinam chips com diferentes funções em um único pacote para aprimorar as capacidades gerais e reduzir custos. A embalagem 3D também pode ajudar os fabricantes a melhorar o desempenho do chip e a eficiência energética.
Washington tem trabalhado para melhorar a diplomacia comercial com o Japão e a Coreia do Sul, com foco na fabricação de semicondutores, na tentativa de combater a China. O presidente sul-coreano Yoon Suk Yeol fez sua primeira visita ao Japão em 12 anos neste mês, onde se reuniu com líderes empresariais de ambos os países. Observamos também que o Japão, sob a influência dos Estados Unidos, limitará a exportação para a China de 23 tipos de tecnologias para a produção de microcircuitos.
A TSMC, a maior fabricante terceirizada de chips de Taiwan, também investiu na produção japonesa de semicondutores. No ano passado, foi inaugurado um centro de pesquisa com linha de produção na cidade japonesa de Tsukuba ao custo de cerca de 37 bilhões de ienes, dos quais 19 bilhões de ienes foram investidos pelo governo japonês.
No ano passado, a Samsung estabeleceu uma equipe avançada de empacotamento de chips na Coreia do Sul. Na quinta-feira, o país finalizou um projeto de lei que oferece grandes incentivos fiscais para empresas de semicondutores e outras empresas que investem em manufatura local. A Samsung planeja investir US$ 230 bilhões em 20 anos no setor de fabricação de chips na Coreia do Sul.
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