Samsung e Broadcom firmam acordo de cooperação de chips de IA de US$ 200 bilhões

\nA Samsung Electronics anunciou a assinatura de um memorando de cooperação estratégica com a Broadcom num valor total superior a 200 mil milhões de dólares, calculado até 2030. Segundo a Bloomberg, este montante reflete o volume total de cooperação entre as partes ao longo de vários anos, e não o custo de um contrato único. O acordo abrange a produção de chips lógicos usando processos técnicos avançados da Samsung Foundry, o desenvolvimento de memória HBM de próxima geração e o uso de tecnologias avançadas de empacotamento.\n\n

\n\nFonte da imagem: BoliviaInteligente / unsplash.com\n\nUm dos principais elementos da cooperação será a produção de ASICs de comunicações Broadcom de próxima geração usando a tecnologia de processo sub-2 nm da Samsung. Além disso, as empresas pretendem desenvolver em conjunto memória HBM de alta velocidade para aceleradores de IA e usar tecnologias de empacotamento modernas que combinem chips de computação e memória em um único pacote.\n\nPara a Samsung, o acordo é de importância estratégica. A empresa espera fortalecer sua posição tanto na fabricação terceirizada de semicondutores, onde concorre com a TSMC, quanto no mercado de memória para sistemas de inteligência artificial, onde seu principal rival continua sendo a SK hynix.\n\nO acordo foi anunciado durante a visita do presidente sul-coreano Lee Jae-myung ao Vale do Silício, onde está acontecendo o AI Summit. O evento também revelou novos acordos entre empresas sul-coreanas e desenvolvedores americanos de IA.\n