Samsung demonstrará o mais recente chip de 3nm ao presidente dos Estados Unidos

Durante a visita do presidente dos EUA, Joe Biden, à Coreia do Sul, espera-se que ele visite uma fábrica da Samsung Electronics, onde lhe será mostrado o mais recente chip de 3 nm.

Fonte da imagem: Gerd Altmann / pixabay.com

Esta é a primeira visita de um chefe de Estado americano a um país asiático desde que assumiu o cargo – há 10 dias, assumiu o novo presidente da Coreia do Sul, Yoon Suk-yeol. A visita de três dias de Biden começará com uma visita ao complexo de Pyeongtaek da Samsung, a maior fábrica de semicondutores do mundo, localizada a 70 quilômetros ao sul de Seul.

A agência coreana Yonhap News informa que Lee Jae-yong, vice-presidente da Samsung Electronics, fará um tour pessoal pelo enorme complexo de políticos americanos. A empresa irá demonstrar ao Sr. Biden um chip de 3 nm de próxima geração fabricado com a tecnologia Gate-All-Around (GAA) – a produção em massa desses semicondutores começará nos próximos meses.

De acordo com a Samsung, a tecnologia GAA pode reduzir o tamanho dos componentes em 35%, proporcionando um aumento de 30% no desempenho ou uma redução de 50% no consumo de energia em comparação com chips baseados no processo de 5nm. A empresa também disse que o desenvolvimento de nós de processo de 2 nm já está em andamento, e a produção em massa com base neles está prevista para 2025.

No entanto, a taiwanesa TSMC continua sendo a líder mundial na fabricação de chips por contrato, que, segundo analistas da TrendForce, detinha 52,1% do mercado global no quarto trimestre do ano passado, enquanto a Samsung, que ficou em segundo lugar, teve uma participação de apenas 18,3 %.