Samsung apresentará tecnologia avançada de empacotamento de chips 3D SAINT no próximo ano

A Samsung planeja introduzir tecnologia avançada de empacotamento de chips espaciais no próximo ano, o que ajudará a empresa a competir plenamente com o líder mundial na fabricação contratada de semicondutores, TSMC, escreve o Korea Electronic Daily.

Fonte da imagem: samsung.com

A nova tecnologia de empacotamento 3D chama-se SAINT (Samsung Advanced Interconnection Technology) – permite integrar processadores com memória, resultando em chips de alto desempenho, inclusive para sistemas de inteligência artificial, muito mais compactos em comparação aos existentes. Sob a marca SAINT, a fabricante coreana apresentará três tipos de soluções: SAINT S com disposição vertical de memória SRAM e processador central; SAINT D com disposição vertical de memória DRAM e processadores centrais e/ou gráficos; e SAINT L para componentes especializados. A tecnologia de embalagem 2,5D usada pela Samsung na maioria dos casos envolve a colocação horizontal de componentes. Algumas das soluções, incluindo a SAINT S, já passaram nos testes iniciais, que serão seguidos de testes com clientes e lançamento comercial das tecnologias.

A embalagem é uma das últimas etapas na produção de produtos semicondutores. Nesta fase, o chip é colocado em uma caixa protetora, que evita a corrosão e fornece uma interface para conexão com outros chips do computador. Os principais fabricantes de chips, como TSMC, Samsung e Intel, estão competindo ferozmente por tecnologias de empacotamento avançadas que permitem combinar e organizar verticalmente diferentes componentes. As tecnologias avançadas ajudam a melhorar o desempenho da eletrônica sem alterar o processo técnico – “reduzindo nanômetros”, mas são caracterizadas pela alta complexidade tecnológica e exigem mais tempo. O mercado global de tecnologias avançadas de embalagem de chips crescerá de 44,3 para 66 mil milhões de dólares entre 2022 e 2027, dos quais as embalagens 3D representarão cerca de um quarto ou 15 mil milhões de dólares.

Embalagem Samsung H-Cube 2.5D

Samsung, o segundo maior fabricante terceirizado de semicondutores do mundo, lançou sua própria tecnologia de empacotamento H-Cube 2.5D em 2021, que permite que componentes lógicos ou memória HBM sejam colocados verticalmente em adaptadores de silício. Em abril, a empresa anunciou sua disposição para oferecer serviços completos de criação de chips, incluindo todo o processo, desde a produção do chip até a embalagem e teste. A tecnologia SAINT ajudará a Samsung a melhorar o desempenho dos chips e adaptá-los a sistemas de inteligência artificial para data centers e dispositivos móveis com a capacidade de processar algoritmos localmente.