A Huawei revelou recentemente sua lei de escalonamento de semicondutores, denominada “Lei de Escalonamento Tau”, e sua arquitetura LogicFolding. Logo em seguida, a empresa fez um discurso de abertura no Fórum e Cúpula Financeira de Shenzhen, prometendo lançar um processador Kirin de próxima geração significativamente mais poderoso, que será usado nos próximos smartphones da série Mate 90.
Fonte da imagem: GSMArena
Este chip é considerado o primeiro processador móvel da empresa construído com a arquitetura LogicFolding e será capaz de competir com chips fabricados usando o processo de 3nm. Um representante da empresa não especificou na apresentação se o próximo chip Kirin usará o processo de 3nm, mas apenas afirmou que estará em pé de igualdade com os chips de 3nm atuais.
A inovadora arquitetura LogicFolding permitiu à empresa aumentar a densidade de transistores em 53,5%, o que melhora o desempenho em 41% e aumenta a frequência máxima em 12,7%. A nova arquitetura também promete maior eficiência energética.
O nome do chip Kirin de próxima geração ainda não foi divulgado. Mais detalhes provavelmente serão revelados mais perto do lançamento dos smartphones da série Huawei Mate 90, previsto para este outono.