Os principais fabricantes de DRAM deixarão de produzir DDR3 e DDR4 até o final de 2025, mas não é certo

O mercado de memória DRAM está pronto para mudanças, já que a queda nos preços em meio à fraca demanda força grandes fabricantes como Samsung Electronics, SK Hynix e Micron a ajustar suas estratégias. Essas empresas estão aumentando a produção de DDR5 e memória de alta largura de banda (HBM) e podem abandonar completamente a produção de memória DDR3 e DDR4 até o final deste ano.

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De acordo com o Digitimes, citando fontes do Nikkei e da indústria, os três principais fabricantes de memória DRAM podem parar de produzir DDR3 e DDR4 até o final de 2025. Isso pode levar a uma possível escassez de fornecimento desses tipos de memória já no outono. A oferta restante no mercado dependerá em grande parte de fornecedores taiwaneses que tentarão preencher o nicho vago. A esperada paralisação da produção de memória DDR3 e DDR4 pode levar a restrições significativas de fornecimento, complicando a dinâmica do mercado e impactando as estratégias de preços, de acordo com um importante distribuidor de componentes.

A fabricante de memória taiwanesa Nanya Technology prevê que o mercado de DRAM atingirá o fundo do poço no primeiro semestre de 2025. No entanto, uma recuperação gradual começará no segundo trimestre, apoiada pelo aumento da demanda, melhor gestão de estoque e estímulo econômico global. A demanda por computação em nuvem com tecnologia de IA permanecerá alta e impulsionará o crescimento no segmento de computação de ponta. Ao mesmo tempo, a demanda do consumidor crescerá apenas ligeiramente, apesar dos incentivos regionais.

Especialistas de mercado preveem que uma parcela significativa da nova capacidade de produção será direcionada ao desenvolvimento das tecnologias HBM e DDR5. O atual declínio nos preços e na demanda por DDR3 e DDR4 sinaliza uma mudança estratégica, já que os principais fabricantes de memória concentram seus recursos em dimensionar as capacidades de fabricação da HBM.

Diante da fraca demanda por modelos de memória DDR legados, a Winbond Electronics está atualizando sua produção e planeja mudar para uma tecnologia de processo de 16 nm no segundo semestre de 2025. Atualmente, a empresa usa uma tecnologia de processo de 20 nm, produzindo principalmente memória DDR3 e DDR4 de 4 gigabits com base nela. A transição para a tecnologia de processo de 16 nm permitirá que a Winbond produza memória DDR de 8 gigabits.

De acordo com a inSpectrum, os preços spot do DDR5 continuam subindo apesar da demanda relativamente fraca, enquanto os preços do DDR4 permanecem estáveis. Por sua vez, os preços spot do DDR3 têm mostrado uma tendência de queda nos últimos anos.