Novas patentes da Vivo sugerem desenvolvimento de um smartphone com display flexível

Apesar do fato de os smartphones flexíveis terem entrado no mercado consumidor no ano passado, atualmente apenas três empresas oferecem esse formato no mercado. Estes são Huawei, Samsung e Motorola. Num futuro próximo, outro fabricante, a Vivo, poderá se juntar a eles.

As recentes patentes da empresa em componentes eletrônicos para um smartphone dobrável foram descobertas por fontes on-line. Em particular, estamos falando de um documento chamado “Display e componentes eletrônicos”, que foi descoberto pelo recurso MyDrivers. Sua descrição fala sobre uma nova tecnologia de exibição flexível de três camadas e algum tipo de dispositivo eletrônico que a utiliza.

O documento também indica que a segurança da tela será garantida por uma camada de proteção com base adesiva, que ficará localizada dentro e fora da própria tela flexível. A descrição da tecnologia indica claramente que a Vivo deseja encontrar uma solução para o problema mais importante das telas flexíveis dobráveis ​​de smartphones – sua maior fragilidade no contexto de telas convencionais.

Além desta patente, o fabricante chinês registrou mais dois documentos, também relacionados a tecnologias de exibição, dispositivos eletrônicos e alguns de seus componentes. Eles descrevem principalmente a capacidade de montar a tela na placa-mãe do gadget.

Infelizmente, ainda não está claro se a Vivo realmente lançará seu primeiro smartphone dobrável ou se a empresa está simplesmente adicionando ao seu já enorme portfólio de várias patentes relacionadas à produção de dispositivos móveis.

avalanche

Postagens recentes

A Apple se recusou a implementar Claude na Siri devido à insaciabilidade da Anthropic.

A Apple abandonou o modelo de IA Claude da Anthropic para aprimorar a Siri e,…

7 horas atrás

Escape from Mars: O primeiro trailer do jogo de tiro de ficção científica Cor3, dos criadores de Escape from Tarkov, foi lançado.

Conforme previsto pela contagem regressiva no site de divulgação, o dia 1º de fevereiro marcou…

9 horas atrás

A Intel apresentou um protótipo de um enorme chip de IA com quatro unidades lógicas e 12 módulos HBM4.

A Intel Foundry divulgou um relatório técnico detalhando as soluções avançadas de design e implementação…

15 horas atrás

A Samsung, a SK Hynix e a Micron estão reavaliando todos os pedidos de memória para evitar compras em grande quantidade.

Segundo o Nikkei Asia, três grandes fabricantes de chips de memória — Micron, SK Hynix…

15 horas atrás

O console portátil MSI Claw A8 com Ryzen Z2 Extreme chegou aos EUA e à Europa, com preço de US$ 1.149 para a versão com 24 GB de RAM.

O MSI Claw A8 é o primeiro console portátil da empresa baseado na plataforma AMD.…

17 horas atrás

A SK Hynix supera a Samsung em lucro anual pela primeira vez em meio ao boom da IA.

Historicamente, a Samsung Electronics tem sido consistentemente a maior fornecedora mundial de componentes semicondutores em…

19 horas atrás