Nikon oferece equipamento para processamento de wafers de silício quadrados de 600 mm

O progresso tecnológico na fabricação de chips é observado não apenas no segmento de litografia, mas também no nível de soluções de layout. Uma das áreas promissoras é a transição de wafers de silício redondos de 300 mm para quadrados de 600 mm. A Nikon apresentou o sistema DSP-100, que pode funcionar com substratos de silício desse tipo.

Fonte da imagem: Nikon

Os componentes semicondutores modernos frequentemente requerem o uso de um substrato bastante grande, cuja estrutura monolítica, em condições de produção em massa, torna-se uma fonte involuntária de aumento de defeitos. Um wafer de silício redondo com diâmetro de 300 mm, por exemplo, permite a fabricação de apenas quatro substratos quadrados com comprimento lateral de 100 mm em condições ideais. Parte do wafer na periferia é inevitavelmente descartada. Além disso, até mesmo a superfície dos substratos de silício isolados pode apresentar defeitos que impedem seu uso para a finalidade pretendida.

Um wafer de silício quadrado com um comprimento lateral de 600 mm permite, idealmente, produzir 36 substratos com o tamanho de 100 mm. A única questão é que é necessário equipamento especial para trabalhar com ele, mas é exatamente isso que a Nikon oferece na forma de seu novo sistema DSP-100. No entanto, o tamanho de 600 mm só será possível no futuro; na prática, você terá que trabalhar com wafers retangulares com um tamanho lateral de 510 × 515 mm. E, no entanto, mesmo esse tamanho promete benefícios consideráveis se você tiver toda a infraestrutura necessária. Os equipamentos da Nikon permitem processar até 50 desses wafers por hora. Além do silício, você também pode usar wafers sobre uma base de vidro.

Segundo alguns relatos, a TSMC já está interessada em migrar para esse tipo de equipamento. Ela chama o método de encapsulamento correspondente de CoPoS (Chips on Panel on Substrate), que, com o tempo, deverá substituir o popular CoWoS. Se este último permitir o aumento do tamanho do substrato para 120 × 150 mm ou 120 × 180 mm, a transição para CoPoS permitirá atingir tamanhos de 310 × 310 mm. Ainda não há informações sobre se a Nikon fornecerá equipamentos dessa classe para a TSMC. O fornecedor japonês começará a aceitar encomendas até março de 2026, mas ainda não há rumores sobre seu uso em massa.