Micron construirá fábrica de teste e empacotamento de memória de US$ 2,75 bilhões na Índia

A Micron Technology, um dos principais fabricantes mundiais de chips de memória DRAM e NAND, anunciou a construção de uma fábrica de empacotamento e teste de chips no estado indiano de Gujarat. Os produtos da nova fábrica serão fornecidos a clientes indianos locais, bem como aos mercados internacionais.

Fonte da imagem: Micron

A empresa decidiu construir a instalação na Índia em duas fases. No âmbito da primeira fase de construção, que deverá arrancar ainda este ano, até ao final de 2024, está prevista a entrada em funcionamento de uma oficina estéril com uma área superior a 46 mil m2. A empresa aumentará a capacidade de produção deste empreendimento de acordo com a demanda por produtos semicondutores. A Micron espera que a segunda fase do projeto, que incluirá a construção de uma instalação semelhante em escala à fábrica da primeira fase, comece na segunda metade desta década.

O investimento da Micron nas duas fases de construção da nova instalação será de US$ 825 milhões, que deverá gerar um total de até 20.000 novos empregos. Como parte de um programa do governo para apoiar empresas de semicondutores, as autoridades indianas cobrirão 50% do custo total do projeto. Outros 20% serão cobertos por investimentos do estado de Gujarat. O custo total do projeto, que inclui duas fases de construção, é estimado em até US$ 2,75 bilhões.

A Micron observa que o estado indiano de Gujarat foi escolhido como o local para a construção de uma nova fábrica de teste e embalagem de chips devido à sua infraestrutura de fabricação, ambiente de negócios favorável e um pool de talentos bem estabelecido no parque industrial SANAND (Gujarat Industrial Development Corporation , GIDC).

«Depois de mais de um ano de discussões com funcionários do governo indiano, bem como com o governo de Gujarat, a Micron tem o prazer de anunciar que está pronta para fazer parte da transformação da indústria de semicondutores indiana e oferecer capacidades líderes em testes e encapsulamento de semicondutores,” Vice-presidente sênior da Micron, montagem global e operações de teste de Gursharan Singh.

A nova instalação da Micron processará microcircuitos para a produção de chips empacotados em BGA, módulos de memória e unidades de estado sólido.