Intel confirma sua intenção de recuperar a liderança em três anos – a tecnologia de processo Intel 18A será lançada em 2024

Como parte da assembleia de acionistas, a Intel confirmou sua intenção de recuperar a liderança tecnológica na área de fabricação de semicondutores até o início de 2025. A empresa segue o plano formulado anteriormente e nos próximos três anos vai introduzir mais quatro processos técnicos avançados.

O processo Intel 7 (anteriormente 10nm Enhanced SuperFin) já foi implementado com sucesso pela empresa e provou seu valor. Essa tecnologia é usada na família de processadores Alder Lake e também será usada em outros produtos que serão lançados ao longo do ano. Por exemplo, em processadores de servidor Sapphire Rapids, que deve ser anunciado em um futuro próximo.

A próxima tecnologia de processo, Intel 4 (anteriormente 7 nm), na qual a empresa usa litografia ultravioleta ultra-dura pela primeira vez, estará pronta para produção em massa já no segundo semestre de 2022. De acordo com cálculos preliminares, as metas estabelecidas para um aumento de 20% no desempenho do transistor por watt, esse processo é bastante adequado.

Além disso, espera-se que a Intel Technology 3 mais avançada esteja disponível para a Intel já no segundo semestre de 2023. Com base nisso, a empresa espera uma melhoria adicional de 18% no desempenho por watt.

Os próximos dois processos técnicos, que marcam a entrada da Intel na “era angstrom”, de acordo com o plano atual, devem ser dominados durante 2024. Nesses processos técnicos, a Intel apresentará duas tecnologias fundamentalmente novas – transistores RibbonFET com um canal cercado por uma porta nos quatro lados e fonte de alimentação da parte inferior do chip semicondutor PowerVia. A tecnologia Intel 20A está programada para entrar em serviço no primeiro semestre de 2024 e deve fornecer uma melhoria de 15% no desempenho do transistor por watt. A subsequente tecnologia de processo Intel 18A deverá ser dominada antes do final do mesmo ano e aumentará a eficiência dos dispositivos semicondutores em mais 10%.

Juntamente com os processos técnicos, a Intel melhorará as tecnologias de empacotamento das soluções multi-chip OMIB e Foveros. Já em 2022, alguns deles encontrarão aplicação em processadores de servidor Sapphire Rapids e aceleradores de computação Ponte Vecchio. Além disso, antes do final deste ano, a Intel promete iniciar a produção piloto de processadores de consumidor Meteor Lake, que também usarão um design de vários chips (em mosaico).

Espera-se que implementações mais avançadas da tecnologia de layout Foveros – Foveros Omni e Foveros Direct – sejam introduzidas em 2023.

Os planos de fabricação de tecnologia da Intel são baseados no desejo da empresa de continuar a seguir a Lei de Moore, dobrando o número de transistores em dispositivos semicondutores a cada 24 meses. Na interpretação feita no evento, isso significa que até o final da década, a Intel poderá oferecer aos clientes processadores que incluem aproximadamente 1 trilhão de transistores. Uma gama completa de tecnologias deve ajudar a empresa a atingir esse objetivo, incluindo litografia EUV de alta abertura numérica, transistores RibbonFET, o sistema de energia PowerVia, bem como os novos layouts de matriz semicondutora Foveros Omni e Direct.