Intel anuncia processo 14A com ‘turbo cells’ e 18A-PT com empilhamento 3D

O CEO da Intel, Lip Bu Tan, anunciou um progresso significativo na fabricação de semicondutores por contrato na Intel Foundry Direct 2025. Em particular, a Intel atraiu os primeiros clientes para sua promissora tecnologia de processo 14A (1,4 nm), que será o próximo passo após o 18A. Vários clientes já estão se preparando para receber chips de teste de 1,4 nm.

Mas ainda mais interessante é a versão Intel 18A-PT, projetada para uso com a tecnologia Foveros Direct 3D, que possibilita o empacotamento tridimensional de cristais, quando os chips podem ser colocados uns sobre os outros, aumentando assim o desempenho e a densidade do empacotamento. Vale ressaltar que a TSMC já está usando uma tecnologia semelhante em chips AMD com 3D V-Cache.

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A Intel também está progredindo no segmento de tecnologia de processos maduros. A empresa já preparou projetos de chips de clientes terceirizados para produção em massa usando a tecnologia de processo de 16 nm. A Intel também observou que está desenvolvendo tecnologia de 12 nm para clientes terceirizados, juntamente com a UMC. Ao mesmo tempo, a empresa está expandindo a cooperação com parceiros na área de ferramentas EDA e projetos de blocos de chips prontos, o que simplificará o desenvolvimento de novos chips. Ao mesmo tempo, o programa Intel Foundry Accelerator Alliance criou as divisões Chiplet Alliance e Value Chain Alliance para acelerar a implementação de soluções avançadas.

É importante observar que, em meio às tensões geopolíticas na indústria de semicondutores, a Intel continua sendo a única fabricante americana capaz de produzir chips avançados com técnicas de encapsulamento modernas. Enquanto a TSMC aumenta a capacidade nos EUA, novas leis em Taiwan proíbem a empresa de produzir sua tecnologia mais avançada fora da ilha, o que, segundo especialistas, claramente dá à Intel uma vantagem estratégica.

De particular interesse é o Intel 14A, o primeiro processo de litografia EUV de alta NA do setor. Essa tecnologia de processo oferecerá transistores de nanofolhas RibbonFET de segunda geração. A Intel ainda não anunciou a data exata de lançamento, indicando apenas 2027. Se tudo correr conforme o planejado, a Intel superará a TSMC, que planeja lançar um equivalente no formato A14 somente até 2028 e sem usar High-NA EUV.

Também foi observado que o Intel 14A usará a segunda geração da tecnologia de fornecimento de energia PowerVia. Será um circuito mais sofisticado e complexo que fornece energia diretamente à fonte e ao dreno de cada transistor por meio de contatos dedicados, minimizando a resistência e maximizando a eficiência energética. Esta é uma conexão mais direta e eficiente do que o atual design PowerVia da Intel, que se conecta aos transistores no nível dos pinos usando nanotransistores.

A parte mais intrigante do anúncio da Intel sobre o processo 14A, no entanto, é que ele contará com uma nova tecnologia de “turbo cell” projetada para aumentar ainda mais a velocidade do chip, “incluindo a frequência máxima da CPU” e impulsionar o desempenho da GPU.

«A tecnologia Turbo Cells permitirá que os desenvolvedores otimizem a combinação de células de alto desempenho e maior eficiência energética em um único bloco de computação, fornecendo um equilíbrio personalizado entre potência, desempenho e área para aplicações alvo”, disse a Intel em uma declaração vista pela PCWorld.

A Intel ainda não revelou detalhes sobre o recurso Turbo Cell. Mas a empresa discutiu o processo 14A no evento Foundry da Intel em San Jose, onde está tentando ganhar terreno sobre a rival TSMC, principal fabricante de chips para AMD, Apple e Nvidia. O processo 18A é a tentativa mais significativa da Intel de se tornar uma grande fabricante de semicondutores depois que a empresa investiu US$ 90 bilhões nos últimos quatro anos para expandir seus negócios de fundição.

Traduzido com DeepL.com (versão gratuita)

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A Intel pretende avançar com seu plano combinando esforços em empacotamento 3D e miniaturização de processos. Como Tan observou no evento, tecnologias como o Foveros Direct 3D darão aos clientes da empresa importantes vantagens competitivas. A palestra também contará com os principais palestrantes da empresa, o CTO da Intel Foundry, Naga Chandrasekaran, e o diretor de serviços de fundição, Kevin Buckley, que fornecerão mais detalhes sobre os planos e detalhes técnicos.