IBM e Tokyo Electron desenvolvem nova tecnologia para facilitar o empacotamento de chips 3D

A IBM dos EUA e a fabricante japonesa de semicondutores Tokyo Electron desenvolveram uma nova tecnologia de embalagem 3D para chips que elimina a necessidade de um substrato de vidro, o que simplifica bastante o processo de montagem do chip.

Fonte da imagem: HPCWire

As pastilhas de silício empilhadas umas sobre as outras são montadas em uma placa de suporte especial durante a montagem. Este último também pode ser feito de silício. O processo de separação da pastilha transportadora de silício do chip de silício após a montagem não é uma tarefa fácil. A força aplicada ao separar essas placas pode danificar o produto. Portanto, os fabricantes de chips geralmente usam wafers de vidro que são separados de wafers de silício usando lasers ultravioleta.

A IBM e a Tokyo Electron encontraram uma maneira de eliminar a necessidade de uma placa de suporte de vidro para empilhamento 3D. Seu método envolve o uso de um laser infravermelho para separar a pastilha transportadora de silício da pastilha de silício do próprio chip. As empresas dizem que esta abordagem tem uma série de vantagens. Primeiro, elimina a necessidade de um substrato de vidro no processo de fabricação. E em segundo lugar, elimina problemas de compatibilidade de materiais, reduzindo assim o número de defeitos e problemas que podem surgir durante a etapa de montagem do chip. Os desenvolvedores demonstraram a eficácia de tal montagem usando o exemplo de uma pastilha de silício multicamada com um diâmetro de 300 mm que eles criaram.

«A tecnologia de montagem de chips 3D não é nova e é usada por muitos fabricantes de chips. A tecnologia de montagem de chips multicamadas desenvolvida pela IBM e pela Tokyo Electron tornará esse processo mais eficiente em escala e, como resultado, permitirá criar designs de chips mais complexos com menor taxa de rejeição”, comentam analistas da J.Gold Associates, citados. por HPCWire.

De acordo com as duas empresas, o desenvolvimento de uma nova tecnologia para desacoplar pastilhas de silício com segurança e eficiência usando um laser levou cerca de quatro anos. Para isso, uma nova linha de montagem de testes foi construída no Albany Nanotech Complex, um centro americano de pesquisa e desenvolvimento de semicondutores em Albany. Embora a tecnologia ainda esteja em fase de protótipo, as empresas esperam trazê-la para o nível de produção no futuro.