Empresas japonesas ajudam a TSMC a avançar em tecnologias de embalagem de chips 3D

Os principais desenvolvedores de processadores americanos chegaram à conclusão de que um aumento adicional no desempenho de computação não é possível sem mudar para um layout tridimensional de microcircuitos. A TSMC está gradualmente desenvolvendo suas competências nesta área e espera aumentar o progresso nessa direção com o apoio de parceiros japoneses.

Fonte da imagem: TSMC

É nos desenvolvimentos nesta área que se concentrarão as atividades do centro de pesquisa, que a TSMC, com o apoio de autoridades locais e empresas japonesas, construirá a nordeste de Tóquio. Na verdade, o primeiro trabalho nesse sentido já está em andamento na “sala limpa” do Instituto Nacional de Ciência e Tecnologia Industrial Avançada, próximo à capital japonesa. Para a TSMC, essa cooperação é interessante porque as empresas japonesas possuem as tecnologias necessárias para a implementação do layout tridimensional.

Os parceiros japoneses da TSMC serão a Ibiden, especializada em serviços de embalagem para componentes semicondutores, fornecedora de material JSR e fabricante de equipamentos especiais Disco. Embora o Japão tenha perdido seu potencial em litografia, que possuía na década de 1980, as empresas locais ainda são fortes em tecnologias aplicadas às etapas finais de produção de chips. Além das três empresas listadas, mais dezessete estão prontas para cooperar com a TSMC no Japão.

O surgimento do centro de pesquisa TSMC no Japão ajudará a reduzir os riscos associados à disseminação do COVID-19 e ao movimento internacional de especialistas. As autoridades do país expressam esperança de que a cooperação com a TSMC permitirá que as empresas locais fortaleçam suas posições no mercado global. A escala dos negócios das empresas japonesas de semicondutores não permite que elas invistam fundos significativos em desenvolvimento avançado, e a cooperação mútua, juntamente com o apoio da TSMC, lhes fornecerá os fundos necessários para progredir.