As autoridades japonesas estão prontas para aumentar os subsídios para a empresa Rapidus para a produção de chips de 2 nm

Em fevereiro, uma joint venture chamada Rapidus, formada por várias corporações japonesas, selecionou a área de Sapporo para a construção de uma linha de produção de semicondutores de 2 nm, que entrará em operação na segunda metade desta década. De acordo com a mídia japonesa, o governo está pronto para aumentar o valor dos subsídios para este projeto para US$ 2,27 bilhões.

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Inicialmente, conforme recorda a Reuters, as autoridades japonesas não iam conceder mais de 528 milhões de dólares em apoio financeiro, pelo que o aumento do montante de certa forma indica a confiança do governo na viabilidade desta iniciativa e na importância do empreendimento para a economia nacional. O valor indicado no parágrafo anterior será direcionado para a construção de uma linha de produção experimental, que em 2025 começará a produzir protótipos de produtos de 2 nm.

A administração da Rapidus não se intimidou com os cálculos, mencionando anteriormente US $ 53 bilhões como o valor necessário para implementar um projeto de produção de chips de 2 nm no Japão. No entanto, por enquanto, o projeto de construção de uma joint venture entre TSMC, Sony e Denso, que produzirá chips de acordo com padrões litográficos mais maduros, conta com apoio mais significativo do Estado japonês. A iniciativa já garantiu apoio das autoridades japonesas na forma de US$ 3,6 bilhões em subsídios.Considerando que a instalação TSMC será comissionada antes da primeira linha Rapidus, o apoio ao segundo projeto pode ser expandido posteriormente. Em termos de escala, a instalação da TSMC é mais importante para a economia japonesa, já que a linha de ponta Rapidus não será capaz de produzir chips de 2nm em massa e seus produtos continuarão muito caros.