A taiwanesa TSMC demorou pouco mais de dois anos para produzir um bilhão de chips de 7 nm. A fabricante de eletrônicos afirma que haverá chips suficientes para cobrir toda a cidade de Nova York Manhattan 13 vezes. De acordo com a publicação no blog oficial da empresa, o marco significativo foi superado em julho deste ano.
A TSMC começou a usar o processo de fabricação de eletrônicos de 7 nm em abril de 2018. E, desde então, ela produziu chips para mais de cem produtos diferentes, desenvolvidos por dezenas de seus clientes. Esses clientes incluem empresas como AMD, Apple e Qualcomm. Até setembro deste ano, a TSMC também estará envolvida na produção de chips HiSilicon, que são usados em smartphones da sofredora empresa chinesa Huawei. Em comparação, outro maior fabricante de chips do mundo, a Intel, anunciou recentemente que estava atrasando o lançamento de seus produtos de 7 nm pelo menos até o final de 2022 ou início de 2023.
Cada chip de 7 nm fabricado pela TSMC contém pelo menos um bilhão de transistores. Assim, a empresa produziu mais de um quintilhão de transistores de 7 nm em dois anos.
Um dos fatores que permitiu à TSMC alcançar tais resultados notáveis é a transição para o método de fotolitografia em luz ultravioleta profunda. Este método de fabricação de nanoeletrônica usa luz ultravioleta extrema (EUV). Sincrotrons ou plasma aquecido por um pulso de laser ou descarga elétrica são usados como fontes de luz poderosas na faixa de EUV. A litografia EUV em escala industrial foi usada pela primeira vez pela TSMC.
Um fabricante taiwanês de nanoeletrônica está adaptando esse método para produzir novos chips de 5 nm. A TSMC já recebeu pedidos para sua produção de empresas como a Apple e possivelmente a AMD. Além disso, a empresa vai inaugurar uma nova fábrica de 5 nm no estado americano do Arizona. A construção está prevista para começar em 2021, e a produção de chips começará em 2024.