A TSMC fez um progresso mais rápido do que o esperado ao levar ao mercado sua tecnologia de fabricação de chips mais avançada, anunciando sua intenção de iniciar a produção em massa de chips de 2 nm até o final de 2025, acelerando a implantação do N2 em Taiwan e em uma nova instalação no Arizona, EUA.
Fonte da imagem: tsmc.com
Com a tecnologia N2 (2 nm), a empresa está migrando para uma nova tecnologia de transistores com nanofolhas e portas circundantes, substituindo a arquitetura FinFET que estreou na geração de 16 nm. Os rendimentos iniciais foram altos e a TSMC pretende aumentar rapidamente a produção em volume até 2026. O desenvolvimento do N2P, um processo de próxima geração, já está em andamento, com lançamento previsto para o segundo semestre de 2026.
Espera-se que a tecnologia N2P, em comparação com o N2 básico, ofereça um aumento adicional de 5 a 10% no desempenho do transistor ou uma redução de 5 a 10% no consumo de energia devido à implementação do fornecimento de energia pelo lado traseiro e a otimizações adicionais da densidade do transistor. Isso será alcançado separando as linhas de energia e sinal, reduzindo a interferência e aumentando a eficiência do chip. Além disso, o N2P permitirá maior densidade de transistores, o que é importante para soluções compactas e energeticamente eficientes.
A preparação da empresa para a transição para 2 nm é apoiada pelos resultados financeiros recordes do terceiro trimestre: a forte demanda por aceleradores de IA e chips avançados para smartphones ajudou a TSMC a aumentar a receita em mais de 40%, para US$ 33,1 bilhões. Quase três quartos de suas vendas vieram de suas famílias de processos avançados N3, N5 e N7. Os investimentos de capital planejados são altos, chegando a US$ 42 bilhões este ano, três quartos dos quais a empresa usará para expandir sua capacidade de fabricação avançada.
A expansão de sua unidade de produção no Arizona é um foco central do programa de investimentos da TSMC. A Fab 21 já está em operação.A TSMC iniciou a produção da tecnologia N4, com a N3 em seguida. A empresa também pretende acelerar a implantação da capacidade de N2, de acordo com o CEO C.C. Wei, para atender à demanda por soluções de IA. Inicialmente, a implementação dessa tecnologia na unidade do Arizona estava planejada para o final da década.
Até o final do ano, a empresa iniciará a construção das instalações para iniciar a produção de N2, seguida da A16. Após a conclusão, 30% dos produtos de 2 nm da TSMC serão fabricados nos Estados Unidos. A empresa planeja construir um cluster GigaFab no Arizona com capacidade para 100.000 wafers por mês, que será integrado ao empacotamento, testes e relacionamentos com fornecedores locais. Mas a empresa não pretende parar por aí: está explorando a possibilidade de adquirir terras adicionais e expandir o projeto, que atualmente requer um investimento de US$ 165 bilhões.