A TSMC aumentará significativamente a capacidade de produção em Taiwan para atender à demanda por chips de IA

Em resposta à forte demanda por chips de inteligência artificial, a fabricante taiwanesa de chips TSMC embarcou mais uma vez em uma grande expansão em seu país. Inclui equipar as fábricas existentes com novos equipamentos, construir novas fábricas para produção de chips de acordo com os padrões de tecnologia de 2 nm, bem como construir novas fábricas de embalagens de chips usando tecnologias avançadas.

Fonte da imagem: TSMC

A publicação taiwanesa Liberty Time News, citando fontes da indústria, relata que para desenvolver e iniciar a produção de chips de acordo com os padrões de tecnologia de 1nm da TSMC, podem ser necessários investimentos na criação de oito a dez novas empresas. De acordo com a mesma publicação, o ritmo de construção de novas capacidades da TSMC em Taiwan desacelerou no ano passado devido a uma recessão na indústria de semicondutores. No entanto, com a recuperação da indústria este ano e a procura por chips avançados de IA a aumentar significativamente, a empresa intensificou projetos para construir novas instalações nas regiões norte, centro e sul da ilha.

A atual capacidade de produção da TSMC no mundo

Note-se que em abril deste ano, a TSMC iniciará a instalação do primeiro equipamento de produção na fábrica de Baoshan (Fab 20) no Parque Científico de Hsinchu. Em Kaohsiung, a empresa está construindo uma fábrica Fab 22, que produzirá chips de 2 nm. Estão também a ser considerados planos para construir uma terceira fábrica com as mesmas capacidades. O início da produção em massa de chips usando a tecnologia de processo de 2 nm da TSMC está previsto para 2025.

Chips de inteligência artificial com alto poder computacional são fabricados por meio de processos tecnológicos avançados. A crescente demanda por esses chips também está levando ao aumento da demanda por tecnologias avançadas de empacotamento de chips, como o CoWoS. Por esta razão, a TSMC está a expandir as suas instalações de embalagem em Zhongan, um parque científico no centro e sul de Taiwan, e planeia começar a instalar equipamentos e lançar linhas de produção nestas instalações já este ano. Também neste ano, a empresa planeja iniciar a construção de uma fábrica com tecnologias avançadas de embalagem de chips na cidade de Chiayi.

Segundo o Liberty Time News, para a mesma Intel, a construção de uma nova fábrica leva cerca de cinco a seis anos. por sua vez, a TSMC, segundo especialistas, poderá construir e começar a equipar novas fábricas dentro de dois anos. Tendo atingido a capacidade mensal instalada para fábricas de 2 nm, a empresa planeja iniciar a preparação e transição para a tecnologia de processo de 1,4 nm e 1 nm.