A Samsung Electronics decidiu acelerar a preparação de instalações para lançar a produção em massa de chips usando a tecnologia de processo de 2 nm, relatam fontes da indústria. A empresa iniciou a instalação de equipamentos na linha da fábrica de semicondutores S3 em Hwaseong, na Coreia do Sul. Até o primeiro trimestre do próximo ano, esta linha, espera a empresa, será capaz de processar 7.000 wafers usando a tecnologia de processo de 2 nm por mês.
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No segundo trimestre do próximo ano, a Samsung também espera construir uma linha de produção para a tecnologia de processo de 1,4 nm na fábrica S5 na segunda fábrica em Pyeongtaek (fábrica 2 de Pyeongtaek) – será capaz de processar de 2.000 a 3.000 wafers por mês . Até o final do próximo ano, a empresa converterá todas as linhas de produção restantes de 3nm na fábrica S3 para a tecnologia de 2nm.
Anteriormente, soube-se que a Samsung adiou a data de lançamento da produção em uma fábrica de semicondutores no Texas americano – originalmente deveria ser inaugurada no final de 2024, mas a empresa decidiu adiar o início para 2026. A Samsung também redirecionou a linha de semicondutores no Pyeongtaek Fab 4 – devido à diminuição da demanda, agora produzirá memória DRAM; a produção foi reduzida em Pyeongtaek Fab 3, onde há uma linha de 4 nm.
Todas essas mudanças estão relacionadas ao plano da empresa de começar a produzir chips com tecnologia de 2 nm no próximo ano e iniciar a produção em massa de chips de 1,4 nm até 2027. O fabricante coreano pretende alcançar seu concorrente TSMC: a Samsung detém atualmente 11,5% do mercado global de fabricação por contrato de semicondutores, enquanto a líder TSMC possui 62,3%. A implementação deste plano é uma grande aposta para a Samsung, dizem os especialistas: dado o atraso na produção de chips de 3 nm e uma série de outras dificuldades no segmento de semicondutores, a implantação da tecnologia de 2 nm pode salvar ou destruir a divisão Samsung Foundry.
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