Este mês, a empresa estatal Rusnano inaugurará um novo complexo de montagem e testes para a produção em série de microchips. Essa instalação implementará a tecnologia para a montagem de microchips em invólucros de polímero, visando a criação de processadores de alto desempenho e módulos de computação especializados utilizados em data centers, telecomunicações e aviação.
Fonte da imagem: rusnano.com
A nova unidade da Rusnano possui uma série de características únicas. Ela permitirá o lançamento de um ciclo de produção completo para eletrônicos especializados e de consumo, o que contribuirá para a soberania tecnológica. O uso de tecnologias avançadas de encapsulamento possibilitará a montagem de microchips de alto desempenho em encapsulamentos de polímero multipinos, como PBGA, FC-BGA e HFCBGA. O controle de qualidade interoperável e os testes de componentes eletrônicos complexos acelerarão o lançamento no mercado de produtos estrategicamente importantes. A unidade também conta com a capacidade de montar optoeletrônicos, como transceptores.
A nova unidade de 1.200 m² permitirá a escalabilidade dos serviços de montagem e a produção de até 200.000 microchips por mês. O comunicado da Rusnano destaca que o desenvolvimento de capacidades de montagem internas é um passo crucial para a construção de um ciclo completo de microeletrônica nacional.
“Esse foco na montagem é impulsionado pelos requisitos de localização, em conformidade com a Resolução nº 719. Isso ajuda a reduzir os riscos tecnológicos e garante um alto nível de localização da microeletrônica”, disse Anatoly Kovalev, chefe da ZNTs.