A Canon enviou a primeira amostra da sua máquina de litografia nanoimpressa para um consórcio de investigação dos EUA, um passo importante para a comercialização deste método inovador de fabrico de chips. A nova tecnologia reduz significativamente os custos e o consumo de energia. A formação de elementos de circuito eletrônico ocorre devido à deformação do revestimento com carimbo seguido de ataque químico.
A fabricação tradicional de semicondutores é feita por fotolitografia (DUV ou EUV), na qual um filme polimérico fotossensível (fotorresiste) é iluminado através de uma fotomáscara com um determinado padrão e, em seguida, as áreas expostas são removidas por ataque químico.
Na litografia por nanoimpressão, uma imagem é formada devido à deformação mecânica de um revestimento polimérico por um molde. Usando a litografia por nanoimpressão, é possível obter nanoestruturas com tamanho inferior a 10 nm em áreas bastante grandes, o que é inacessível a todos os outros métodos de litografia.
A vantagem da litografia nanoimpressa sobre a fotolitografia é a capacidade de reduzir custos de produção e consumo de energia. Embora o equipamento de fotolitografia convencional exija conjuntos de lentes ou espelhos, as máquinas da Canon têm um design mais simples e consomem dez vezes menos energia.
A litografia nanoimpressa também é ótima para formar designs 3D complexos usando uma única matriz, um processo virtualmente impossível de ser alcançado com a fotolitografia.
Apesar de todo o potencial da nova tecnologia, ainda existem obstáculos ao seu uso comercial, sendo os mais significativos os defeitos e defeitos causados pela entrada de minúsculas partículas de poeira.
A entrega da primeira máquina de testes completa da Canon ao Texas Institute of Electronics (TIE), apoiada pelos principais fabricantes de semicondutores, sugere uma grande mudança na fabricação de chips. O vice-gerente geral de produtos ópticos da Canon, Kazunori Iwamoto, anunciou planos de enviar de 10 a 20 máquinas por ano durante os próximos três a cinco anos.
O Texas Institute of Electronics (TIE) é um consórcio apoiado pela Universidade do Texas em Austin. Inclui pesos pesados da indústria de semicondutores, como Intel, NXP e Samsung, bem como inúmeras agências governamentais e instituições acadêmicas.
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