A memória HBM4 da Samsung obteve as melhores notas nos testes de benchmark da Nvidia 3DNews.

De acordo com a mídia coreana, a Samsung Electronics obteve a pontuação máxima em testes de sua memória de alta velocidade HBM4, que será utilizada na próxima geração da série de aceleradores de IA Vera Rubin da Nvidia, com lançamento previsto para o próximo ano.

Fonte da imagem: Samsung

Na semana passada, representantes da Nvidia visitaram a Samsung Electronics para avaliar o progresso dos testes de memória HBM4 em um Sistema em Pacote (SiP). Durante a reunião, foi observado que a Samsung Electronics havia alcançado resultados de desempenho e eficiência energética líderes do setor. Como resultado, a Samsung Electronics recebeu um forte sinal de que a Nvidia havia se qualificado para o HBM4 e começaria a enviá-lo no primeiro semestre do próximo ano. O volume de remessas de HBM4 solicitado pela Nvidia para o próximo ano excede significativamente as estimativas internas da Samsung, o que deve aumentar consideravelmente a utilização da linha de produção da empresa.

Dado o ritmo de expansão e a capacidade de produção da linha P4 da Samsung em Pyeongtaek, espera-se que a empresa assine formalmente os contratos para remessas de memória HBM4 no primeiro trimestre do próximo ano. As remessas em larga escala devem começar no segundo trimestre.

A Samsung Electronics declarou que não pode confirmar oficialmente as informações referentes às estimativas da Nvidia. Uma fonte do setor disse ao jornal Maeil Business: “Ao contrário do HBM3E, a Samsung Electronics está liderando o desenvolvimento do HBM4, e esse é o consenso dentro da equipe de P&D da empresa.”

Outra gigante sul-coreana de memórias, a SK hynix, concluiu os preparativos para a produção em massa de chips de memória HBM4 no final de setembro, superando a Samsung Electronics em aproximadamente três meses. Notavelmente, a SK hynix já começou a enviar amostras pagas para a Nvidia, confirmando efetivamente o início da produção dessa memória. Observa-se, no entanto, que a Samsung pode rapidamente recuperar essa diferença.Como a produção em massa em larga escala da memória HBM4 é esperada no segundoA Samsung Electronics, que tem recebido muitos elogios por sua tecnologia SiP, pode aumentar seus embarques no primeiro trimestre do próximo ano.

A tecnologia System-in-Package (SiP) envolve a integração de múltiplos chips semicondutores em um único pacote. Para o HBM4, isso significa que componentes como a unidade de processamento gráfico (GPU), memória, interconexão e fonte de alimentação estão contidos em um único chip. Os testes de SiP são considerados a etapa final para verificar se a velocidade, a dissipação de calor e o desempenho energético estão dentro dos limites controlados. Também representam a etapa final para confirmar a prontidão para a produção em massa.