A inteligência artificial está consumindo mais do que apenas memória: a Apple está enfrentando uma escassez de fibra de vidro para placas de circuito impresso.

Fontes familiarizadas com o assunto relatam que a Apple está tendo dificuldades para garantir o fornecimento suficiente de fibra de vidro de alta qualidade. Esse material desempenha um papel fundamental na produção de placas de circuito impresso e substratos de chips usados ​​em iPhones e outros dispositivos.

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A Apple começou a usar fibra de vidro Nittobo de alta qualidade, fornecida pela Nitto Boseki, há alguns anos. No ano passado, a crescente popularidade da Inteligência Artificial (IA) aumentou drasticamente a demanda por esses materiais. Com a expansão das cargas de trabalho de IA, empresas como Nvidia, Google, Amazon, AMD e Qualcomm começaram a aumentar agressivamente seus pedidos, exercendo uma pressão sem precedentes sobre a capacidade limitada da Nitto Boseki.

Em resposta, a Apple tomou uma série de medidas incomuns para proteger sua cadeia de suprimentos. Segundo fontes internas, no outono de 2025, a empresa enviou funcionários ao Japão para trabalhar em uma fábrica da Mitsubishi Gas Chemical que produz materiais de substrato e utiliza fibra de vidro Nittobo. Há rumores de que a Apple também tenha entrado em contato com autoridades do governo japonês em busca de ajuda para garantir o fornecimento.

A Apple está trabalhando para encontrar fornecedores alternativos, mas esse processo ainda não apresentou resultados significativos. A empresa está tentando fechar contratos com fabricantes chineses menores de fibra de vidro, incluindo a Grace Fabric Technology, e recorreu à Mitsubishi Gas Chemical para obter assistência no controle de qualidade. Outros fabricantes de fibra de vidro em Taiwan e na China estão tentando aumentar a produção, mas alcançar a qualidade consistente exigida continua sendo um desafio. A fibra de vidro precisa ser extremamente fina, uniforme e sem defeitos, pois fica profundamente embutida no substrato do chip e não pode ser reparada ou substituída depois que a placa de circuito impresso é fabricada. Por isso, os principais fabricantes de chips relutam em usar materiais de qualidade inferior.

A Apple já discutiu essa possibilidade.Utilizar materiais menos avançados como solução temporária exigiria testes extensivos e não aliviaria significativamente os problemas de abastecimento em 2026. Outros fabricantes de chips têm preocupações semelhantes.