A fabricação de chips hoje exige precisão atômica, de acordo com a Applied Materials.

A empresa americana Applied Materials é líder no fornecimento de equipamentos para fabricação de chips e, portanto, está atenta às tendências do setor. Um representante da empresa afirmou que a indústria de semicondutores está entrando em uma era de “precisão atômica”, já que a deposição de materiais durante a produção de chips deve ser controlada em décimos de nanômetro.

Novos desafios, de acordo com Prabu Raja, presidente da divisão de produtos semicondutores, surgem literalmente em todas as etapas da produção de chips. “Quando se trata de controle em nível atômico, cada angstrom importa. É preciso reproduzir essa precisão nos bilhões de transistores localizados em um chip”, disse um representante da Applied Materials no evento Semicon West, nos EUA, na semana passada. Um angstrom equivale a um décimo de nanômetro; uma fita de DNA tem um diâmetro de 2,5 nm e um grão de arroz tem até 5 milhões de nanômetros de comprimento.

De acordo com Rajdi, cinco a seis camadas de materiais diversos, cada uma com um a dois nanômetros de espessura, devem ser compactadas em um espaço de 10 nanômetros. Fabricantes líderes de chips, como TSMC, Intel e Samsung, já dominam a produção de chips de 2 nanômetros e utilizam estruturas de transistores gate-around-array (GAA), além de implementar tecnologias de encapsulamento de chips cada vez mais complexas. Portanto, o papel dos fornecedores de equipamentos está se tornando cada vez mais importante.

De acordo com um fabricante de equipamentos específico, a demanda por componentes de IA não diminuirá no futuro próximo, e os participantes do mercado também estão confiantes nisso, já que a construção está em andamento.Estão planejadas pelo menos 100 novas instalações de produção e encapsulamento de chips. A Applied Materials prevê que o ciclo de crescimento dure aproximadamente 30 anos, e o setor está atualmente em seus estágios iniciais.

A empresa está desenvolvendo novas tecnologias que podem ser aplicadas à produção de chips avançados. Isso inclui a tecnologia de ligação direta híbrida, que permitirá a integração de chips de memória diretamente nos chips com unidades de computação. Além disso, a empresa está oferecendo novos equipamentos para a formação de transistores de liga de porta, bem como equipamentos de medição com precisão subnanométrica.

A Applied Materials está proibida de fornecer equipamentos para a produção de chips com tecnologias com espessura inferior a 14 nm para a China; no ano fiscal de 2026, incorrerá em perdas de US$ 600 bilhões devido a essas restrições de exportação na China. Fora da China, os clientes da empresa incluem TSMC, Intel, Samsung, SK Hynix, Micron e Rapidus, entre outros.