Inicialmente, uma joint venture entre a TSMC e a Sony na província de Kumamoto deveria servir principalmente aos interesses desta última, mas a Denso, grande fornecedora de componentes automotivos, juntou-se ao financiamento do projeto, o que fez com que os planos dos investidores mudassem um pouco . Na empresa japonesa, agora está planejado dominar processos técnicos de até 12 nm e aumentar a capacidade de projeto para 55.000 pastilhas de silício por mês.
Como explica o DigiTimes, inicialmente a Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) deveria produzir componentes usando tecnologias de 28 nm e 22 nm, a Sony, como um dos principais clientes, ficou bastante satisfeita com isso, pois esperava receber sensores de imagem para câmeras digitais e smartphones. A capacidade da planta foi inicialmente planejada para ser limitada a 45.000 wafers de silício de 300 mm por mês.
O envolvimento da Denso neste projeto obrigou seus participantes a reconsiderar os planos, como explica a fonte. Tecnologias mais avançadas de 16 nm e 12 nm foram adicionadas aos processos técnicos e foi decidido aumentar a capacidade de projeto para 55.000 pastilhas de silício por mês. Embora os processos técnicos avançados não sejam tão procurados no segmento automotivo, a demanda por serviços especializados é crescente. De acordo com o DigiTimes, até 15% dos produtos da NXP, STMicroelectronics, Texas Instruments e Renesas são encomendados pela TSMC, pois manter suas próprias fábricas continua caro, sem mencionar a construção de novas.
Ao mesmo tempo, a TSMC demonstra alta flexibilidade em termos de interação com os clientes. Por exemplo, a empresa expandirá suas instalações em Nanjing, na China, levando em consideração a necessidade de produção de produtos de 28 nm, embora agora sejam produzidos principalmente chips de 16 nm. Este ano, a TSMC está pronta para alocar até 10% dos gastos de capital para expandir a produção de produtos usando litografia madura.
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