A divisão LSI Semiconductor da Samsung revela como está avançando na quarta revolução industrial

Durante o Samsung Tech Day 2022, a divisão de design e fabricação de chips System LSI Business anunciou seus planos estratégicos para maximizar a interconexão de soluções em seu amplo portfólio de produtos, incluindo sistemas em um chip (SoC), sensores de imagem, modems, drivers de exibição (DDI) , circuitos integrados de gerenciamento de energia (PMIC) e soluções de segurança.

Young In-Pak, chefe de negócios de sistema LSI da Samsung Electronics. Fonte da imagem: news.samsung.com

A System LSI Business desenvolve não apenas componentes individuais, mas também produtos complexos que oferecem um conjunto de tecnologias relacionadas em uma única plataforma – de acordo com o chefe da divisão Yong-In Park, essa estratégia está levando a empresa à quarta revolução industrial, que envolve total produção de digitalização e vida cotidiana. No aspecto ideológico, estamos falando do fato de que as máquinas modernas estão aprendendo a pensar da mesma forma que uma pessoa, o que significa que precisam de “órgãos dos sentidos” semelhantes aos humanos. A tarefa da Samsung Electronics neste contexto é aumentar o desempenho dos chips correspondentes a um nível em que eles resolverão problemas não piores do que uma pessoa.

Em primeiro lugar, a System LSI Business procura melhorar os desenvolvimentos nas principais áreas: módulos neuroprocessadores (NPU), processadores centrais (CPU) e gráficos (GPU), bem como modems. A divisão continua a trabalhar em sensores de imagem para combinar com o olho humano e planeja desenvolver sensores que possam desempenhar o papel de todos os cinco sentidos humanos.

Entre os novos desenvolvimentos no estande do Tech Day, a empresa apresentou o modem Exynos Modem 5300 5G, o processador automotivo Exynos Auto V920 e o driver de tela QD OLED DDI. A Samsung também apresentou suas soluções recém-lançadas: o chip móvel Exynos 2200 de 4nm com CPU avançada, GPU e unidades de processamento neural, bem como o sensor ISOCELL HP3 de 200MP, no qual o tamanho do pixel foi reduzido em 12% para 0,56μm, que permitirá que os fabricantes reduzam a superfície do módulo da câmera em 20%, proporcionando um espaço compacto para dispositivos premium.

Por fim, o fabricante coreano mostrou uma solução abrangente para cartões de pagamento com maior segurança: inclui um scanner de impressão digital, além de módulos Secure Element (SE) e Secure Processor – isso é suficiente para autenticar o legítimo proprietário.