A concorrente japonesa TSMC iniciará a construção de uma fábrica de chips de 1,4 nm em 2027.

A Rapidus anunciou que a construção de sua fábrica de semicondutores de 1,4 nanômetros de última geração começará no ano fiscal de 2027. A Rapidus planeja iniciar a pesquisa e o desenvolvimento em larga escala do processo no próximo ano, com o início da produção programado para 2029 em Hokkaido. Espera-se que essa iniciativa ajude a fabricante japonesa de chips a diminuir a diferença para a TSMC, que já apresentou sua tecnologia de 1,4 nanômetros no início deste ano.

Fonte da imagem: Nikkei Asian Review, Rapidus

Entre os investidores da Rapidus estão empresas japonesas, incluindo gigantes como Toyota, Honda, Fujitsu e Sony, além de instituições financeiras privadas. O governo japonês também investiu fortemente na startup, fornecendo subsídios e apoio financeiro direto. A Rapidus já recebeu 1,7 trilhão de ienes (mais de US$ 10 bilhões) em investimentos e espera receber mais centenas de bilhões de ienes.

Apesar desse investimento significativo, a Rapidus ainda enfrenta desafios e está atrás de fabricantes como TSMC, Samsung e Intel. A Intel já iniciou a produção utilizando o processo de 2nm 18A, enquanto a TSMC também está aumentando a produção de chips avançados semelhantes em sua fábrica no Arizona.

A Rapidus deverá iniciar a produção em massa de chips de 2nm somente no segundo semestre de 2027 em sua fábrica em Chitose. Considerando que todos os fabricantes de semicondutores renomados enfrentaram problemas de rendimento antes de iniciarem a produção em massa, é improvável que a Rapidus consiga evitar problemas semelhantes.

Enquanto se prepara para iniciar a produção utilizando o processo de 2 nanômetros, a Rapidus mira os próximos marcos tecnológicos — além do esperado processo de 1,4 nanômetros, a fábrica de Hokkaido também produzirá chips mais avançados de 1 nanômetro.

A Rapidus se posiciona como concorrente da TSMC, mas inicialmente mira um número limitado de clientes — de cinco a dez. A empresa afirma que sua tecnologia avançada de encapsulamento simplificará o ciclo de produção e proporcionará uma vantagem competitiva. No entanto, de acordo com…O ex-CEO da Intel, Pat Gelsinger, afirmou que, para competir com sucesso com os fabricantes de chips já estabelecidos, a empresa precisa “oferecer algo melhor”.