A China encontrou uma maneira de produzir chips ópticos em massa que os Estados Unidos não esmagarão com sanções

Cientistas chineses desenvolveram um método barato para produzir em massa chips ópticos usados ​​em supercomputadores e data centers. A nova tecnologia utiliza um material barato – o tantalato de lítio, usado na fabricação de componentes de smartphones. Esta invenção deverá ajudar a China a contornar uma série de restrições dos EUA ao acesso a tecnologias avançadas de semicondutores.

Fonte da imagem: techpowerup.com

Os Circuitos Integrados Fotônicos (PICs) usam tecnologias ópticas para processar e transmitir informações e são usados ​​principalmente em comunicações de fibra óptica ou computação fotônica, uma tecnologia emergente com maiores taxas de dados e menor consumo de energia. Os PICs podem ser fabricados usando uma variedade de materiais, incluindo niobato de lítio, conhecido por suas excelentes capacidades de conversão eletro-óptica. No entanto, o uso industrial desta tecnologia é dificultado pelo alto custo e pelo tamanho limitado do wafer.

O professor do Instituto de Microssistemas e Tecnologia da Informação de Xangai, Ou Xin, e o pesquisador do Instituto Federal Suíço de Tecnologia, Tobias Kippenberg, publicaram um artigo na Nature sobre o uso de um material semicondutor alternativo, o tantalato de lítio (LiTaO3), para produzir PICs. Eles dizem que o tantalato de lítio permite a produção em massa de baixo custo por meio de um processo de fabricação semelhante aos métodos tradicionais de fabricação comercial de semicondutores.

«O tantalato de lítio já é usado comercialmente para filtros RF 5G [usados ​​em smartphones], permite uma produção escalável a baixo custo e tem propriedades iguais e, em alguns casos, superiores ao niobato de lítio”, afirmam os cientistas.

A fabricação de PICs à base de tantalato de lítio ocorre da maneira tradicional, usando litografia ultravioleta profunda seguida de gravação dos wafers. Este método poderia ajudar a China a reduzir o impacto das restrições, incluindo controlos de exportação e sanções, impostas pelos Estados Unidos e pelos seus principais aliados para limitar o acesso da China a chips avançados e equipamentos de fabrico.

A startup Novel Si Integration Technology do Instituto de Xangai já tem capacidade para produzir em massa wafers de 8 polegadas a partir do novo material. “Nosso trabalho abre caminho para a produção escalável de PICs eletro-ópticos de próxima geração, de baixo custo e alto volume”, disse Ou Xin.