A Broadcom anunciou avanços significativos no desenvolvimento da tecnologia de encapsulamento de chips 3D, com o objetivo de competir seriamente com a Nvidia no mercado de hardware de IA. Até 2027, a empresa planeja comercializar pelo menos um milhão desses chips, esperando que esse volume gere bilhões de dólares em receita adicional.
Fonte da imagem: Broadcom
A tecnologia envolve a conexão vertical de dois chips em uma única pilha, o que aumentará as taxas de transferência de dados e reduzirá o consumo de energia, fatores críticos para cargas de trabalho computacionais em data centers. O primeiro grande parceiro, segundo a TechSpot, citando Harish Bharadwaj, vice-presidente de marketing de produtos da empresa, em entrevista à Reuters, foi a Fujitsu, que já está produzindo amostras de engenharia usando os processos de 2 nm e 5 nm da TSMC.
Os clientes podem combinar tecnologias de processo para cada camada, dependendo de suas necessidades. A Broadcom não cria processadores de IA, mas se especializa no projeto físico de chips personalizados para empresas como o Google, que desenvolve suas próprias unidades de processamento tensorial (TPUs), e a OpenAI (que também desenvolve seus próprios processadores de IA), levando seus projetos arquitetônicos para a fase de produção.
Foi esse foco que permitiu à empresa dobrar sua receita com IA para US$ 8,2 bilhões no primeiro trimestre fiscal. A nova iniciativa de empilhamento dá continuidade a essa estratégia: além do modelo da Fujitsu, vários outros modelos estão em desenvolvimento, dois dos quais serão lançados no segundo semestre do ano e três estarão disponíveis para amostragem em 2027.
Experimentos com configurações mais complexas também estão em andamento. Os engenheiros já estão testando conjuntos de oito pares de chips, o que demonstra o sério compromisso da Broadcom com a escalabilidade de sua arquitetura 3D. Dessa forma, a empresa entra em competição direta com a Nvidia e a AMD, oferecendo ao mercado uma alternativa com ênfase na eficiência de largura de banda e na flexibilidade de design. Segundo Bharadwaj,A adoção da tecnologia pelos clientes está se acelerando, e a Broadcom vê isso como um ponto de virada para sua estratégia de engenharia de silício.