A ASML anunciou que a tecnologia High-NA EUV está pronta para a produção em série de chips de angstrom.

Os equipamentos de litografia de última geração da ASML estão atraindo o interesse até mesmo de fabricantes de chips que não planejam usar scanners de alta abertura numérica (High-NA) nos próximos anos. A própria empresa holandesa afirma que os testes confirmaram que esses equipamentos estão altamente preparados para a produção em massa de chips.

Fonte da imagem: ASML

O diretor de tecnologia (CTO) da ASML, Marco Pieters, compartilhou essas descobertas com a Reuters. A administração da ASML planeja divulgar os resultados de seus testes de litografia EUV de alta abertura numérica (High-NA EUV) em uma conferência de tecnologia em San Jose, Califórnia. No total, aproximadamente 500.000 wafers de silício foram processados ​​usando os mais recentes scanners de litografia da ASML, que permitem a fabricação de chips com tecnologias de processo com espessura inferior a 2 nm.

A ASML afirma que esses scanners de litografia, que custam aproximadamente US$ 400 milhões cada, estão formalmente prontos para a produção em série de chips. Eles fornecem a precisão de exposição necessária e exigem no máximo 20% de tempo de inatividade para ajustes e reparos, tornando-os tecnicamente adequados para a produção em série de chips avançados. No entanto, os clientes da ASML precisarão de pelo menos mais dois ou três anos para adaptar completamente suas tecnologias aos equipamentos High-NA EUV, embora a Intel, a TSMC e a Samsung já tenham começado a se familiarizar com esses equipamentos. Até o final do ano, a ASML reduzirá o tempo de inatividade dos equipamentos para 10%, melhorando ainda mais os critérios de eficiência para o uso desses scanners litográficos. A empresa está pronta para compartilhar ativamente dados com os clientes para convencê-los da viabilidade do uso desses equipamentos.