TSMC deixará de fabricar chips em wafers antigos de 150 mm

Os serviços da TSMC têm uma demanda crescente, visto que a empresa continua sendo a maior fabricante terceirizada de produtos semicondutores do mundo. Tecnologias avançadas para processamento de wafers de silício implicam o uso de tamanhos mais modernos, por isso a empresa planeja eliminar o obsoleto “calibre” de 150 mm nos próximos dois anos.

Como observa a Reuters, citando um comunicado da TCMC, a empresa continuará a consolidar a produção de chips usando wafers de silício de 200 mm, que é o próximo passo após os de 150 mm em ordem crescente. Aparentemente, todos os esforços da TSMC serão concentrados no processamento de wafers de silício de 300 mm, por serem os mais econômicos do ponto de vista de custo. Wafers maiores reduzem o custo específico de produção de um chip e também aumentam a produtividade geral da esteira transportadora, portanto, a TSMC está otimizando a gama de wafers processados ​​em condições de alta demanda.

Wafers de silício de pequeno porte são normalmente processados ​​usando processos mais maduros e, no último trimestre, a TSMC gerou cerca de 74% de sua receita total com a venda de produtos fabricados usando processos avançados (7 nm e menos finos). Dado que processos maduros não geram receita significativa para a empresa e a concorrência de fabricantes chineses neste segmento de mercado está reduzindo seus lucros, não há muito sentido em a TSMC se apegar a eles. A empresa possui apenas uma instalação que processa wafers de 150 mm, e a TSMC possui quatro instalações em Taiwan que processam wafers de 200 mm. Uma delas étambém fechará até o final de 2027, com a realocação de funcionários para outras unidades de produção. A grande maioria da capacidade de produção da empresa está configurada para tamanhos de wafer de 300 mm.