HiSilicon atrai o apoio de um fabricante chinês de equipamentos de embalagem de chips

Embora as sanções americanas tenham minado os negócios da Huawei Technologies, eles não puderam finalmente quebrar a vontade da gigante chinesa, então a administração da empresa anunciou que manteria a divisão HiSilicon, que desenvolve processadores. A empresa chinesa agora não pode produzi-los nas instalações da TSMC, portanto, está criando ativamente um ecossistema alternativo. Shenzhen JT Automation Equipment será um de seus elementos.

Fonte da imagem: Reuters

Conforme observado pelo Nikkei Asian Review, citando documentos obtidos pelo regulador de câmbio, o fabricante chinês de equipamentos celebrou um acordo de cooperação de cinco anos com a HiSilicon. As partes desenvolverão em conjunto equipamentos para teste e embalagem de chips, importante elo da cadeia tecnológica de produção de componentes de microprocessadores. As empresas não escondem o fato de que o objetivo da interação é formar um ecossistema de produção na China independente de fatores externos.

Fundada em 2004, a Shenzhen JT Automation Equipment atende atualmente a clientes das indústrias automotiva e aeroespacial, fabricantes de eletrodomésticos e militares. Nos últimos dois anos, a Huawei investiu em mais de 30 empresas chinesas relacionadas a chips e adquiriu uma participação em dez empresas chinesas de semicondutores apenas no primeiro semestre deste ano. De acordo com especialistas da indústria, as tecnologias de embalagem de chips são de interesse dos desenvolvedores chineses devido ao seu acesso limitado a tecnologias litográficas avançadas. As empresas chinesas tentarão compensar o atraso na litografia com soluções de layout inovadoras.