Autoridades dos EUA estão prontas para tomar medidas urgentes para combater a escassez de chips

Representantes da nova administração presidencial dos Estados Unidos já realizaram consultas com parceiros taiwaneses, embora estes afirmem que a questão da escassez de componentes não foi discutida na reunião. Agora, as autoridades dos EUA estão prontas no nível legislativo para lidar com a escassez de produtos semicondutores que atingiu os negócios de muitas empresas americanas.

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Como a porta-voz da Casa Branca Jen Psaki observou durante seu discurso, a persistente escassez de componentes semicondutores foi um dos principais fatores motivadores que levaram o presidente dos Estados Unidos a assinar um decreto definindo um conjunto de medidas para reorganizar a cadeia de suprimentos de componentes-chave. Essas medidas incluirão o estímulo à produção de chips nos Estados Unidos e o aprofundamento da interação com os parceiros do país no cenário internacional.

Agora, as autoridades dos Estados Unidos, de acordo com o palestrante, estão identificando gargalos na cadeia de suprimentos junto com os principais representantes da indústria e parceiros comerciais. A pandemia e as ações do anterior presidente dos EUA, Donald Trump, são apontadas como os principais fatores que contribuíram para o desenvolvimento da escassez de chips. Quando questionado sobre a possibilidade de revogar algumas das decisões de Trump, o representante da Casa Branca se recusou, prometendo fornecer mais detalhes após a assinatura do decreto por Joseph Biden. O atual presidente do país foi recentemente abordado por representantes de empresas americanas, que consideram necessário dar apoio financeiro das autoridades à indústria nacional de semicondutores.