A TSMC planeja iniciar a produção de chips de 3nm no Japão até 2028.

No início de fevereiro, foi divulgado que a TSMC planejava iniciar a produção de chips de 3 nm no Japão por meio de sua joint venture, a JASM. Embora a empresa tivesse planejado iniciar a produção de chips de 4 nm naquele país até o final de 2027, a transição para a tecnologia de processo de 3 nm estenderá o cronograma de produção para 2028, de acordo com informações divulgadas pela Reuters.

Fonte da imagem: TSMC

Esses planos foram confirmados pelo registro da TSMC em Taiwan, seu país de origem, já que projetos que envolvem a exportação de tecnologias sensíveis da ilha exigem aprovação das autoridades locais. A produção de chips de 3 nm no Japão será estabelecida na segunda fábrica da JASM, atualmente em construção. Quando estiver em operação, a instalação terá capacidade para processar até 15.000 wafers de silício de 300 mm contendo chips de 3 nm por mês.

Quando a TSMC planejou expandir seu polo de produção no Japão em 2024, previu uma gama de tecnologias de litografia de 40 a 6 nm, inclusive. Estimativas preliminares indicam que a construção da segunda fábrica no Japão custará até US$ 17 bilhões, mas informações oficiais sobre esse valor ainda não estão disponíveis. Espera-se que as autoridades japonesas cubram parte dos custos da TSMC com subsídios. No total, levando em consideração a primeira fábrica da JASM já em operação, o governo japonês destinará um valor recorde de US$ 7,9 bilhões para este projeto. A empresa japonesa Rapidus pretende estabelecer a produção nacional não apenas de chips de 2 nm, mas também de chips mais avançados de 1,4 nm, portanto, os esforços da TSMC nessa direção devem levar em consideração as prioridades estratégicas nacionais.