A SMIC começou a construir uma nova fábrica de chips com capacidade de 100.000 wafers de 300mm por mês

Este ano, a empresa chinesa SMIC pretende gastar um recorde de US$ 5 bilhões em construção de capital e aumentar o volume de processamento de wafers de silício de 200 mm para 150.000 peças por mês, mas a empresa não vai parar por aí. A nova instalação em Tianjin, cuja construção começou no último sábado, será capaz de processar até 100.000 wafers de silício de 300 mm por mês.

Fonte da imagem: Bloomberg

Os preparativos para o início da construção foram complicados pelo fato de Tianjin ainda estar sob um bloqueio parcial associado a novos surtos de infecção por coronavírus. Desde 27 de agosto, os representantes da SMIC vêm trabalhando sistematicamente com as autoridades de Tianjin para preparar o início da construção de um novo empreendimento. Em quatorze dos dezesseis distritos deste assentamento, casos de infecção por coronavírus foram detectados até o momento. Mesmo em condições tão difíceis, a construção começou no sábado sem muita demora, pois as autoridades percebem a importância de expandir a capacidade de produção da indústria chinesa de semicondutores, da qual a SMIC é o carro-chefe.

O fabricante contratado já possui uma instalação em Tianjin que processa wafers de silício de 200 mm, mas o novo local permitirá o processamento de wafers maiores de 300 mm. Não se espera um avanço em termos de litografia neste empreendimento, pois o mais avançado dos processos técnicos utilizados será o de 28 nm. A antiga instalação da SMIC em Tianjin foi adquirida pela Motorola em 2004. Em 2016, a SMIC iniciou sua expansão, que aumentou o volume de produção mensal para 150.000 wafers de silício. No total, a SMIC possui três plantas trabalhando com pastilhas de 200 mm de diâmetro, além de três plantas que processam pastilhas de 300 mm. O orçamento para a nova construção é estimado em US$ 7,5 bilhões.