A Huawei planeja alcançar os chips de 1,4 nm de seus concorrentes ocidentais até 2031, utilizando um novo princípio de design.

No evento ISCAS 2026 em Xangai, representantes da Huawei Technologies propuseram o uso da otimização do tempo de transmissão de sinal para escalar o desempenho de componentes semicondutores, em vez de alterar a geometria determinada pela Lei de Moore.

Fonte da imagem: Huawei Technologies

A empresa denominou esse princípio de “lei de escala τ (tau)”, e ele também recebeu informalmente o apelido de “Lei de He”, em homenagem a He Tingbo (foto acima), presidente da divisão de semicondutores da empresa, que apresentou um artigo sobre o tema na conferência. Ela ingressou na Huawei em 1996 e, nos últimos anos, contribuiu para o sucesso do desenvolvimento de chips de ponta sob severas sanções ocidentais. Como a Huawei não pode aumentar o desempenho dos chips apenas elevando a densidade de transistores de acordo com a Lei de Moore, devido à sua falta de acesso a equipamentos de litografia ocidentais, ela teve que encontrar outras maneiras de avançar.

Neste outono (do hemisfério norte), a Huawei deve lançar os chips Kirin para smartphones topo de linha, desenvolvidos de acordo com o novo princípio de escala LogicFolding. Isso envolve encurtar os caminhos de transmissão de sinal ao projetar chips no nível de circuitos individuais, reduzindo a carga resistiva e capacitiva durante a propagação do sinal. Por outro lado, certos elementos da nova abordagem de design vêm sendo aplicados pela empresa nos últimos seis anos, período em que foram lançados 381 chips desenvolvidos com base no princípio de “escalonamento tau”.

No nível do dispositivo, a Huawei otimiza a resistência e a capacitância parasita dos transistores e interconexões para reduzir o tempo de transmissão do sinal. Os conjuntos de instruções e a arquitetura do chip também devem ser aplicados considerando esse princípio para melhorar o desempenho. No nível do sistema, recursos mais avançados devem ser implementados.Protocolos eficientes de transferência de dados que reduzem a latência.

A Huawei aplicará esses princípios ao design de chips, dispositivos e sistemas completos. Juntos, eles permitirão que a empresa crie soluções até 2031 que igualarão a densidade de transistores de projetos estrangeiros fabricados com o processo de 1,4 nm. Considerando que a Intel, a Samsung e a TSMC começarão a produzir seus próprios chips dessa classe por volta de 2028, a diferença para a Huawei será reduzida para apenas três anos. A empresa também incentiva desenvolvedores e parceiros do mundo todo a aderirem a essa iniciativa, que, em sua visão, deve eliminar as limitações físicas de escalabilidade de desempenho de chips inerentes à clássica “Lei de Moore”.