A fusão da GlobalWafers e da Siltronic criará o segundo maior fornecedor de wafers de silício do mundo

Este ano é caracterizado por uma série de grandes negócios de semicondutores – basta lembrar o anúncio da NVIDIA de sua intenção de comprar a Arm. No próximo mês, GlobalWafers e Siltronic, grandes fornecedores de wafers de silício, dos quais são feitos os microprocessadores, podem fundir seus ativos. O novo player poderá reivindicar o segundo lugar no mercado.

Fonte da imagem: Nikkei Asian Review

O futuro acordo entre a taiwanesa GlobalWafers e a alemã Siltronic foi relatado pela agência de notícias Nikkei. De acordo com os termos do acordo, a GlobalWafers comprará de volta as ações da Siltronic a € 125 por ação, o que é cerca de 10% superior ao preço da última sessão de negociação. As ações de ambos os fabricantes conseguiram ganhar dezenas de por cento neste trimestre, à medida que a demanda por componentes semicondutores aumentou a demanda por bolachas de silício. A recompra de todas as ações da Siltronic deve custar à GlobalWafers US $ 5 bilhões.

No final do primeiro trimestre, a GlobalWafers ocupava a terceira posição mundial entre os fabricantes de wafers de silício com 17% do mercado, a alemã Siltronic ocupava a quarta posição com 13% do mercado. As líderes do segmento permaneceram as japonesas Shin-etsu Chemical (33%) e Sumco (25%), mas após a fusão da GlobalWafers e da Siltronic, a primeira poderá reivindicar a segunda posição.

Os participantes da transação esperam que não demore muito para chegar a um acordo sobre os termos e que ela seja concluída em meados de dezembro. O acordo implica que o número de funcionários da Siltronic na Alemanha não diminuirá até o final de 2024. Por meio deste acordo, a GlobalWafers receberá pedidos de fabricantes europeus de semicondutores.

avalanche

Postagens recentes

A Apple vence mais um processo contra a Masimo relacionado ao oxigênio no sangue.

A Apple obteve uma vitória significativa, embora não definitiva, em sua longa batalha judicial com…

1 hora atrás

Uma startup da Califórnia desenvolveu um boné capaz de ler mentes sem “buracos no crânio”.

Para muitas pessoas, a implantação de microchips é um "histórico de terror", mas em alguns…

2 horas atrás

A ASRock e a TeamGroup desenvolveram um novo tipo de módulo de memória DDR5 – HUDIMM – para PCs de baixo custo.

As placas-mãe ASRock baseadas nos chipsets Intel 600/700/800 agora suportam memória DDR5 HUDIMM com um…

2 horas atrás

A Microsoft adicionou o modo Xbox ao Windows 11 para PCs, laptops e tablets.

A Microsoft anunciou a adição do Modo Xbox aos dispositivos Windows 11, incluindo PCs, laptops…

2 horas atrás

Especialistas descobriram uma falha de segurança fundamental na maioria dos smartphones da Samsung, Xiaomi, Nokia e Honor.

Smartphones Android de grandes marcas, incluindo Motorola, OnePlus e Samsung, possuem uma vulnerabilidade que pode…

3 horas atrás