As autoridades japonesas não apenas aprovaram um projeto para construir uma joint venture entre TSMC, Sony e Denso para a produção de componentes semicondutores na província de Kumamoto, mas também prometeram alocar US$ 3,5 bilhões em subsídios governamentais. Considerando que o orçamento total da construção chega a US$ 8,6 bilhões, é fácil determinar que os recursos públicos cobrirão cerca de 40% dos custos.
Fonte da imagem: TSMC
A construção propriamente dita do empreendimento começou em abril deste ano, e deve começar a produzir produtos seriados em dezembro de 2024. Após atingir a capacidade de projeto, a empresa poderá processar até 55.000 wafers de silício por mês usando tecnologias de 28 nm e 16 nm. Foi a participação da Denso, que receberá 10% de participação na joint venture, que contribuiu para o surgimento dos planos de utilização da tecnologia 16nm para a produção de componentes automotivos, enquanto a Sony, que recebeu 20% das ações, estava pronta contentar-se com uma tecnologia de processo de 28nm mais madura para a produção de sensores de imagem.
Vale ressaltar que as autoridades japonesas vão gastar quase três quartos dos fundos alocados para o desenvolvimento de toda a indústria japonesa de semicondutores para apoiar o projeto TSMC, mas em termos de tecnologias litográficas utilizadas, a joint venture promete se tornar um dos mais avançado do país. Os subsídios começarão a ser atribuídos por etapas a partir do final do ano civil em curso. As autoridades japonesas manifestaram interesse no surgimento de uma nova empresa no oeste do país e seu desenvolvimento sustentável.