Durante o Intel Architecture Day 2020, a empresa revelou sua tecnologia 3D NAND e forneceu uma atualização sobre os planos de desenvolvimento. Em setembro de 2019, a Intel anunciou que deixaria de dominar o lançamento do NAND Flash de 128 camadas, que foi desenvolvido pela maior parte da indústria, e se concentrará na mudança direta para 144 camadas. A empresa disse agora que seu flash QLC NAND de 144 camadas já foi dominado.
Além disso, a Intel espera lançar unidades QLC NAND de 144 camadas no mercado até o final de 2020. Esses chips oferecem densidade de armazenamento 50% maior em comparação ao QLC NAND de 96 camadas da mesma Intel. Em outras palavras, esses chips permitirão que a memória flash continue seu avanço no mercado tradicional de discos rígidos magnéticos.
A Intel não está apenas desenvolvendo memória NAND não volátil – em 2015, a empresa lançou uma nova tecnologia chamada 3D XPoint. Este novo meio ocupa um nicho entre DRAM e 3D NAND. Pode oferecer uma velocidade muito alta e não é volátil. A Intel mostrou um slide que demonstra claramente a diferença nas arquiteturas de células de diferentes tipos de memória.
Uma célula DRAM é muito maior do que um XPoint 3D e a última é substancialmente maior do que um QLC NAND 3D, que pode armazenar até quatro bits de informação. A Intel diz que isso mostra claramente porque a RAM continuará a ser bastante limitada e porque diferentes tipos de hierarquias de memória são necessárias. A Intel acredita que, à medida que o cenário de dados continua a crescer para zetabytes, mais e mais drives de alta densidade de vários tipos serão necessários.
Outra grande notícia da equipe de armazenamento da Intel foi sobre o Intel Optane. A empresa lançou os primeiros drives Optane em 2017 e aprendeu muito desde então. A Intel está trabalhando atualmente em seus SSDs Optane de 2ª geração, que foram confirmados para usar PCIe 4.0.
A Intel estabeleceu uma meta de mais do que dobrar o desempenho da primeira geração. A memória Optane de primeira geração da Intel usou um design de dois decks em 2020, e a memória Optane de segunda geração terá um design de quatro decks em 2020. Com isso, a Intel também dobrou a densidade de dados Optane, o que deve levar a um aumento no volume e uma redução no custo de gigabytes.
Finalmente, a Intel confirmou que PCIe 4.0 terá suporte nos processadores Intel Tiger Lake junto com suporte nativo para Thunderbolt 4 e USB 4.