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Segundo rumores, as autoridades dos EUA pretendem dar o próximo passo para limitar o acesso dos desenvolvedores chineses de sistemas…
Sabrent está se preparando para lançar uma unidade de estado sólido externa de alta velocidade Rocket XTRM5 com suporte para…
À medida que a batalha pela liderança no espaço HBM se intensifica, a concorrência no mercado NAND também se intensifica.…
As concessões condicionais aos aliados dos EUA relativamente à capacidade de fornecer equipamento de produção de chips à China não…
No final do primeiro mês do terceiro trimestre, muitas empresas correram para somar os resultados do trimestre anterior, entre elas…
A Micron introduziu chips de memória flash 3D TLC NAND de 276 camadas da nona geração (Micron G9 NAND), bem…
G.Skill introduziu conjuntos de canais duplos de módulos de RAM Trident Z5 Royal Neo de alta velocidade com baixa latência.…
A SK hynix anunciou que até o final do trimestre atual lançará a produção em massa da nova geração de…
O tópico dos produtos Samsung que atendem aos requisitos da Nvidia para chips de memória dos tipos HBM3 e HBM3E…
No próximo ano, a segunda parte do acordo da SK Hynix para comprar o negócio de memória de estado sólido…