A Samsung está se preparando para começar a enviar módulos de memória com interface CXL no atual semestre
Uma empresa menor, SK hynix, conseguiu assumir uma posição de liderança no mercado global de memória HBM, mas a Samsung…
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A NEO Semiconductor lançou chips 3D X-AI projetados para substituir a memória HBM, que é usada em aceleradores modernos baseados…
Os fabricantes de chips RAM, seguindo o exemplo de seus colegas do segmento de chips lógicos, estão introduzindo o uso…
No segundo trimestre de 2024, as receitas da indústria DRAM aumentaram 24,8% em comparação com o trimestre anterior e totalizaram…
Uma queda de energia causada por um desastre natural no norte de Taiwan na primeira metade desta semana afetou o…
G.Skill anunciou o lançamento dos módulos RAM das séries Trident Z5 RGB e Trident Z5 Royal com velocidades de 6400…
Klevv lançou módulos de RAM DDR5 certificados CRAS V RGB ROG, certificados pela Asus ROG e suportando o perfil de…
De acordo com a mídia taiwanesa noticiada pela TrendForce, nesta terça-feira, por volta das 13h35, horário local, ocorreu uma falha…
A marca Nextorage, de propriedade da Sony, lançou uma nova série de unidades compactas de estado sólido NVMe G Series…
Na semana passada, fontes informadas informaram que a Samsung Electronics, após repetidas tentativas, conseguiu certificar seus chips de memória HBM3E…