JEDEC revela detalhes dos futuros módulos de memória DDR5 MRDIMM e LPDDR6 CAMM para HPC e AI
O JEDEC revelou hoje detalhes importantes sobre os próximos padrões de módulos de memória DDR5 MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline…
Auto Added by WPeMatico
O JEDEC revelou hoje detalhes importantes sobre os próximos padrões de módulos de memória DDR5 MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline…
G.Skill apresentou conjuntos de módulos DDR5 Trident Z5 Royal Neo RAM, projetados especificamente para a plataforma AMD Socket AM5. Os…
A Micron introduziu módulos de RAM DDR5 do tipo MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module), que são projetados especificamente…
A empresa americana Micron Technology não só se tornou alvo de sanções chinesas, como também foi alvo de acusações de…
O segmento de consoles portáteis está em desenvolvimento ativo. Valve Steam Deck, Asus ROG Ally e soluções semelhantes criaram demanda…
A Western Digital expandiu sua série de unidades de estado sólido NVMe WD_Black SN850X com um modelo de 8 TB.…
Apesar das restrições às exportações impostas pelo governo dos EUA, os fabricantes americanos de equipamentos para fabricação de chips aumentaram…
A JEDEC publicou uma especificação preliminar para a memória HBM4 de quarta geração, que promete aumentos significativos na capacidade e…
A holding japonesa SoftBank adquiriu a britânica Graphcore, especializada na produção de chips, incluindo soluções para inteligência artificial. O acordo…
Até agora, a direção da Samsung Electronics conseguiu não só ignorar as reivindicações do sindicato, apresentadas no início do ano,…