A Broadcom promete produzir um milhão de chips 3D até 2027, desafiando a Nvidia.
A Broadcom anunciou avanços significativos no desenvolvimento da tecnologia de encapsulamento de chips 3D, com o objetivo de competir seriamente…
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A JEDEC, organização responsável por definir as especificações para tipos de memória padrão, publicou as especificações da memória flash UFS…
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A Meizu está à beira da falência e se retirando do mercado de smartphones. Segundo a TrendForce, citando fontes chinesas,…
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A Micron lançou chips de memória gráfica GDDR7 com densidade de 24 Gb (3 GB). Segundo o fabricante, esses chips…
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O usuário do YouTube dooglehead apresentou um headset de realidade virtual caseiro feito com monitores CRT. Ele afirma que essa…