Desenvolvimento e fabricação de eletrônicos

Até o final do ano, a Samsung lançará óculos inteligentes com câmera e inteligência artificial que entenderão para onde o usuário está olhando.

A Samsung confirmou o desenvolvimento de óculos inteligentes com câmera e inteligência artificial integradas. Jay Kim, vice-presidente da divisão de…

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A Deveillance apresentou um dispositivo de US$ 1.199 para proteger conversas contra espionagem por smartphones e inteligência artificial.

A Deveillance abriu a pré-venda do Spectre I, um dispositivo portátil projetado para proteger conversas de dispositivos de escuta, incluindo…

2 meses atrás

A Meta está sendo processada devido ao escândalo dos óculos inteligentes Ray-Ban, que envolveu o vazamento de vídeos íntimos.

A Meta✴ e a fabricante de óculos Luxottica foram citadas como rés em um processo judicial relacionado à privacidade. O…

2 meses atrás

A Foxconn apresenta um crescimento de receita de 22% este ano graças à IA e à Nvidia.

A Hon Hai Precision Industry, também conhecida como Foxconn, registrou um crescimento de receita de 21,6% nos dois primeiros meses…

2 meses atrás

A Intel mudou de ideia sobre manter o processo 18A exclusivamente para si; ​​agora, ele será oferecido ativamente a clientes terceirizados.

No ano passado, ao assumir as operações agitadas da Intel de seu antecessor excessivamente proativo, o CEO Lip-Bu Tan enfatizou…

2 meses atrás

A TCL substituiu o LCD por AMOLED em sua linha de smartphones Nxtpaper, conseguindo um brilho excepcional sem reflexos.

Na MWC 2026, a empresa chinesa TCL apresentou uma versão atualizada de sua tecnologia Nxtpaper, agora baseada em painéis AMOLED.…

3 meses atrás

ASML expandirá sua linha de produtos: litografias incluirão equipamentos avançados de embalagem de chips.

A ASML é a única fabricante de equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV), essenciais para a produção dos chips de…

3 meses atrás

A Broadcom promete produzir um milhão de chips 3D até 2027, desafiando a Nvidia.

A Broadcom anunciou avanços significativos no desenvolvimento da tecnologia de encapsulamento de chips 3D, com o objetivo de competir seriamente…

3 meses atrás

A JEDEC publicou as especificações da memória flash UFS 5.0 – com velocidades de até 10,8 GB/s para os smartphones mais rápidos.

A JEDEC, organização responsável por definir as especificações para tipos de memória padrão, publicou as especificações da memória flash UFS…

3 meses atrás

Escassez de memória afeta a Nvidia: preço do supercomputador desktop DGX Spark sobe para US$ 4.699

A Nvidia anunciou um aumento no preço de venda recomendado do seu mini-supercomputador DGX Spark (Founders Edition). A empresa atribui…

3 meses atrás