Desenvolvimento e fabricação de eletrônicos

O início da construção da fábrica da Intel em Magdeburg foi interrompido devido à abundância de solo fértil no local

A Intel foi forçada a adiar a construção de sua fábrica em Magdeburg (Alemanha) até 2025 devido a dificuldades no…

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Incidente de radiação ocorreu na fábrica de chips Samsung – investigação iniciada

O regulador de segurança nuclear da Coreia lançou uma investigação sobre a Samsung depois que dois de seus funcionários de…

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Ledger lançou um novo modelo de carteira de hardware criptografado Stax com design futurista

A startup francesa Ledger começou a enviar sua inovadora carteira de hardware Stax com tela E-Ink. A empresa já atendeu…

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ASML atualizou o registro de densidade de transistor em um scanner EUV e falou sobre a promissora tecnologia Hyper-NA

ASML relatou no Imec ITF World 2024 que quebrou seu próprio recorde de densidade de transistor com seu primeiro scanner…

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JEDEC: memória DDR6 oferecerá velocidades de até 17,6 Gbps e LPDDR6 – até 14,4 Gbps

O Semiconductor Products Standards Committee (JEDEC) preparou uma apresentação descrevendo os futuros padrões de memória LPDDR6, LPDDR6 CAMM2 e DDR6.…

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AMD pretende abrir um centro de pesquisa e desenvolvimento em Taiwan

De acordo com a Agência Central de Notícias de Taiwan (CNA), a AMD está considerando abrir um centro de pesquisa…

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Samsung mostrou o primeiro display QD-LED do mundo e outros painéis inovadores

Samsung Display apresentou novas tecnologias de display no SID 2024. Isso inclui o primeiro painel QD-LED do mundo, display OLED…

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A TSMC produzirá bases para pilhas HBM4 em tecnologias de processo de 12 e 5 nm

A TSMC, na conferência European Technology Symposium 2024, compartilhou novos detalhes sobre o progresso do desenvolvimento de chips básicos para…

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A TSMC lançará a produção em massa do processo N3P de 3 nm otimizado ainda este ano

Em seu tradicional simpósio de tecnologia de primavera, a TSMC forneceu uma atualização sobre o status de sua tecnologia de…

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