Desenvolvimento e fabricação de eletrônicos

O Japão reforçará os controles sobre a exportação de semicondutores e tecnologias quânticas para qualquer lugar

O governo japonês planeja ampliar as restrições à exportação de mais quatro tecnologias relacionadas a semicondutores e computação quântica. As…

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A TSMC introduziu a tecnologia de processo N4C – graças a ela, os chips de 4 nm ficarão mais baratos

A TSMC introduziu uma nova tecnologia de processo de classe de 4-5 nm - N4C. Foi projetado para reduzir o…

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Empresas chinesas lideradas pela Huawei lançarão seus próprios chips de memória HBM até 2026

Um grupo de fabricantes de chips chineses liderado pela Huawei Technologies, com o apoio do governo chinês, planeja iniciar a…

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O Metaverso novamente trouxe enormes perdas ao Meta – no total, mais de US$ 45 bilhões foram perdidos nele

O projeto da empresa Meta✴ de criar um metaverso ainda não correspondeu às esperanças depositadas nele, trazendo apenas enormes perdas.…

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Fabricante de laptops modulares Framework vai lançar outros módulos

A Framework, que se tornou conhecida como fabricante de laptops modulares com alta capacidade de reparo, pretende expandir seu perfil…

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Samsung lançou o TLC 3D V-NAND de 9ª geração com uma interface de velocidade recorde

A Samsung anunciou que iniciou a produção em massa de memória flash 3D V-NAND TLC de 9ª geração com capacidade…

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A TSMC estima as perdas do devastador terremoto em Taiwan em US$ 92,44 milhões

A fabricante taiwanesa de chips TSMC divulgou perdas incorridas devido ao maior terremoto em 25 anos, que atingiu Taiwan em…

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ASML cria a primeira amostra de semicondutores usando litografia EUV de alto NA

ASML, com sede na Holanda, anunciou a criação das primeiras amostras de semicondutores usando seu primeiro scanner de litografia ultravioleta…

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Samsung desenvolveu a memória LPDDR5X mais rápida – 10,7 Gbps

A Samsung anunciou o desenvolvimento da DRAM LPDDR5X com baixo consumo de energia, que possui velocidades de transferência de dados…

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A Samsung começará a produzir chips NAND 3D de 290 camadas este mês e de 430 camadas no próximo ano

A Samsung Electronics iniciará a produção em massa de chips de memória flash 3D V-NAND de 9ª geração e 290…

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