A Samsung apresentou um painel OLED dobrável sem vinco visível — que poderá ser usado no iPhone Fold.
Em seu estande na CES 2026, a Samsung Display apresentou o primeiro painel OLED dobrável sem vincos visíveis. Este painel…
A Qualcomm está em negociações com a Samsung sobre a fabricação terceirizada de chips de 2nm.
Segundo o Korea Economic Daily, citando Cristiano Amon, CEO da Qualcomm, a empresa americana está em negociações com a Samsung…
CEO da AMD: IA não está roubando empregos, apenas elevando o nível de exigência para os funcionários.
Histórias de terror sobre a substituição de humanos no mercado de trabalho, no contexto da rápida disseminação da inteligência artificial,…
SSDs PCIe 5.0 mais acessíveis e rápidos estão a caminho – Phison revela o E37T, um controlador poderoso.
A Phison apresentou o novo controlador E37T para unidades de estado sólido PCIe 5.0. Este novo controlador servirá como base…
A Samsung se recuperou do fiasco do HBM3E e afirma que os clientes estão satisfeitos com o HBM4.
Segundo a Reuters, citando Jun-Young-hyun, executivo sênior da empresa sul-coreana, os clientes da Samsung Electronics elogiaram a competitividade de seus…
Executivos da Microsoft e do Google montaram acampamento na Coreia do Sul, implorando aos fabricantes de memória por suprimentos de chips.
Executivos de compras da Microsoft, que visitaram a Coreia do Sul no início deste mês, realizaram negociações de preços e…
A TSMC evacuou algumas de suas fábricas devido ao terremoto.
A TSMC de Taiwan, maior fabricante de chips sob encomenda do mundo, informou no sábado que um pequeno número de…
A SK hynix iniciará a produção de chips de memória HBM4 em sua nova fábrica M15X quatro meses antes do previsto.
A SK hynix espera iniciar a produção comercial de chips de memória em sua mais nova fábrica M15X quatro meses…
A Xiaomi inaugurou uma fábrica gigantesca e totalmente automatizada de eletrodomésticos inteligentes em Wuhan.
Durante a apresentação do smartphone Xiaomi 17 Ultra em 25 de dezembro de 2025, a Xiaomi revelou uma fábrica de…
A Intel montou um chip de IA gigante a partir de 16 núcleos de computação e 24 módulos HBM5.
A Intel foi a primeira a desenvolver uma arquitetura de chiplets claramente desagregada — as GPUs Ponte Vecchio para servidores,…