A Thermaltake trouxe uma novidade interessante para a CES 2023 – o gabinete do computador CTE C750 Air, que usa o novo fator de forma CTE (eficiência térmica centralizada). Sua peculiaridade reside no fato de a placa-mãe estar localizada em um ângulo de 90 graus, e a própria bandeja da placa-mãe ser deslocada para o centro do gabinete, o que amplia as possibilidades de garantir o resfriamento eficiente dos componentes.
Fonte da imagem: Thermaltake
A empresa indica que não há necessidade de desenvolver um novo padrão de placa-mãe para o formato CTE. Modelos de gabinetes com instalação horizontal das placas-mãe, ou seja, quando os conectores externos da placa são direcionados para cima do gabinete, já estão no mercado há muito tempo. Por sua vez, a localização da placa-mãe no centro do gabinete permite que você instale ventoinhas de resfriamento adicionais na frente, abaixo e atrás do gabinete, criando uma pressão de ar positiva no interior.
O modelo CTE C750 Air é um exemplo de gabinete grande e espaçoso, onde a bandeja da placa-mãe localizada no centro também oferece a capacidade de instalar até quatro radiadores de sistema líquido de 360 e até 420 mm. O modelo de gabinete específico possui dois slots adicionais de 120 mm no painel superior. Assim, a novidade suporta a instalação de 14 ventiladores.
O modelo de caixa CTE C700 Air tem uma profundidade menor, por isso não possui uma fileira lateral de assentos de ventilador e, em vez disso, oferece a instalação de “mesas giratórias” de 120 mm na frente e atrás. Além disso, duas ventoinhas de 120 mm podem ser instaladas na parte inferior e outra na parte superior.
Os modelos mais compactos de gabinetes Thermaltake do novo fator de forma são CTE C700 TG e CTE C500 TG. No entanto, eles também oferecem montagem de ventilador frontal e traseiro.