Stellantis e Foxconn desenvolverão chips para carros em conjunto

A convergência emergente de eletrônicos e veículos está criando alianças comerciais que poderiam parecer estranhas alguns anos atrás. A Foxconn de Taiwan e a Stellantis, uma montadora multinacional, firmaram um acordo para estabelecer uma joint venture, a SiliconAuto, em pé de igualdade, para desenvolver e fornecer componentes semicondutores para a indústria automotiva a partir de 2026.

Fonte da imagem: Foxconn

A sede da SiliconAuto estará localizada na Holanda, ao lado da estrutura controladora da Stellantis, mas a joint venture incluirá representantes desta montadora e da taiwanesa Foxconn. Este último é mais conhecido como o maior fabricante contratado de dispositivos eletrônicos da Apple, mas recentemente tem se tornado cada vez mais ativo na indústria automotiva, esperando se tornar um importante fabricante terceirizado de veículos elétricos em meados da década. A Foxconn já tem uma fábrica de montagem em Ohio, onde, se a Lordstown Motors, desenvolvedora de picapes elétricas quase falida, continuar viável, ela poderá contratar a montagem por contrato.

A Stellantis e a Foxconn colaboram no desenvolvimento de semicondutores desde o final de 2021, mas essa cooperação só agora assumiu a forma de uma joint venture. A SiliconAuto poderá fornecer componentes de semicondutores para a montadora controladora Stellantis, para a parceira Foxconn e até mesmo para clientes terceirizados. A Stellantis pretende usar os componentes SiliconAuto como parte de sua plataforma STLA Brain, na qual construirá novos modelos de veículos. A preocupação inclui as marcas de automóveis Alfa Romeo, Fiat, Chrysler, Citroen, Peugeot, Dodge, Jeep, Lancia, Maserati, Opel (Vauxhall) e RAM, e isso sem contar as divisões de luxo de algumas delas.

A Stellantis e a Foxconn já têm uma joint venture chamada Mobile Drive, especializada no desenvolvimento de multimídia veicular e comunicações para aplicações automotivas.