A base de componentes do piloto automático da Tesla passou por três estágios evolutivos importantes. Primeiro, o fabricante de EV trocou os componentes Mobileye em favor dos produtos NVIDIA e, em 2018, desenvolveu seu próprio neuroprocessador. Todos os veículos elétricos seriais da Tesla desde 2019 foram equipados com computadores de bordo baseados nele. Agora é relatado que seu sucessor já foi desenvolvido.
Fonte da imagem: Electrek
Nas últimas semanas, Elon Musk, fundador e chefe permanente da Tesla, não se cansa de repetir que os carros elétricos da marca existentes até ao final do ano podem receber um novo software que lhes permitirá na grande maioria das situações circular nas vias públicas sem intervenção do condutor em ao controle. Não existem barreiras técnicas fundamentais para isso, mas existem barreiras legais.
Esta semana, o China Times informou que a Tesla contou com o suporte da Broadcom para desenvolver o chip de quarta geração, e a empresa taiwanesa TSMC irá produzi-lo usando tecnologia de 7 nm. Também realizará as principais operações de embalagem do cristal em um pacote (InFO SoW), que receberá um dissipador de calor integrado para um resfriamento mais eficiente. No quarto trimestre deste ano, começará a produção dos lotes de teste do processador em quantidade equivalente a não mais que duas mil pastilhas de silício. A produção em massa só começará no quarto trimestre de 2021.
Como explica Electrek, tal programação é bastante consistente com as próprias declarações de Tesla. Apresentando o chip de terceira geração no ano passado, ela confirmou que já estava trabalhando em um sucessor, e também explicou que seria três vezes o desempenho da solução atual. A novidade deveria chegar à fase de produção em dois anos. O chip Tesla de terceira geração, que foi ajudado a desenvolver pelo famoso arquiteto de processadores Jim Keller, agora é fabricado pela Samsung. Aparentemente, seu sucessor atingirá o transportador TSMC não apenas por causa das propriedades atraentes da tecnologia de 7 nm, mas também por causa da capacidade da TSMC de fornecer uma inovação em embalagens de semicondutores.