A fábrica europeia da TSMC está cada vez mais perto de entrar em operação – a instalação dos equipamentos de produção de chips em Dresden começará em 2026.

O projeto da TSMC para construir uma fábrica de chips utilizando litografia consolidada na Alemanha é a iniciativa mais recente para expandir sua rede de produção para além de Taiwan. Primeiro, a joint venture JASM foi estabelecida no Japão; em seguida, o governo dos EUA selecionou a TSMC para a construção de um polo de ponta no Arizona; e, no segundo semestre do próximo ano, a TSMC começará a instalar equipamentos em sua fábrica em Dresden, atualmente em construção.

Fonte da imagem: TSMC

De acordo com a TrendForce, citando a mídia taiwanesa, a construção da fábrica da TSMC em Dresden está seguindo o cronograma previsto. Quando entrar em operação em 2027, a fábrica terá capacidade para produzir chips utilizando processos de 28 nm, 22 nm, 16 nm e 12 nm, tendo como principais clientes fabricantes locais de componentes automotivos. NXP, Bosch e Infineon, todas interessadas na produção desses produtos, serão acionistas da joint venture alemã da TSMC. A cerimônia de lançamento da pedra fundamental da futura fábrica ocorreu em agosto de 2024.

A ESMC, como é oficialmente conhecida, terá capacidade para processar 40.000 wafers de silício de 300 mm por mês, utilizando tecnologias que permitem a criação de estruturas de transistores FinFET. Um centro de pesquisa está planejado para Munique para auxiliar os clientes na adaptação de seus projetos de chips às condições de produção da ESMC. A previsão era de que esse centro iniciasse suas operações no último trimestre. A TSMC também colaborará com universidades europeias em pesquisa e desenvolvimento.